事件：公司日前发布2020 年年报和2021 年一季报，2020 年实现营收69.77 亿元（同比+21.50%），归母净利润9.64 亿元（同比+140.46%），扣非后归母净利润8.53 亿元（同比+313.52%），2020年业绩略超此前的业绩预告上限；2021年第一季度营收20.45亿元（同比+47.92%），归母净利润4.00 亿元（同比+251.85%），扣非归母净利润3.71 亿元（同比+311.45%）。

    　　行业景气度高，功率IDM+代工高位运转：2020 年下半年晶圆制造行业景气度上行，功率器件事业群和代工事业群营业收入增加，2020年营收同比增21.50%，报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长4.63pcts，主要系制造与服务业务板块产能利用率提升较大，单位成本下降，产品获利能力好于19 年同期。2021 年一季度景气持续，毛利率较上年同期增长6.55pcts，环比增长5.54pcts， 净利率达到19.92%，同比大幅提升，环比提升5.45pcts。

    　　产品与方案板块占比持续提高，功率事业群持续提供稳定高质的业绩输出：2020 年产品与方案板块营收31.04 亿元，同比增长10.28%，占比提升0.6pcts，毛利率达到30.86%（同比+1.38pcts）。其中组织整合后的功率器件事业群下设中低压MOSFET、高压MOSFET、双极和特种器件、IGBT 四条产品线以及系统应用事业部，整体事业群收入同比增长25%。2020 年，MOSFET 产品提供了主要营收支撑，销售额超20 亿元；另外IGBT 不断丰富产品系列，销售额超过1 亿元，同比增长75%。同时，功率器件事业群还积极拓展工控和汽车电子销售，积极布局宽禁带半导体器件。上海慕尼黑电子展期间，公司正式向市场投入1200V 和650V SiC 肖特基二极管产品，与此同时宣布国内首条6 英寸商用SiC 晶圆生产线正式量产，并获得小批量订单和出货。集成电路事业群积极推动一体化融合发展，以市场应用为引领，统筹规划产品线，下设标准产品线、LED、光电、驱动及MCU、消防及传感器、电动工具、智能电网应用及AC-DC 等七条产品线，整体销售收入同比增长24%。

    　　制造与服务板块夯实差异化竞争实力，打造领先特种工艺平台和封测平台：2020 年，制造与服务业务板块实现销售收入38.27 亿元，同比增长20.2%，毛利率提升6.8pcts，达到了24.56%。代工事业群2020年0.18μm BCD G3 已逐步进行客户产品导入并量产。先进工艺系列技术平台整体技术水平达到0.11μm 节点，导入600V SOI 工艺平台产品验证。MEMS 技术继续保持产业化优势，8 英寸硅麦克风工艺产品逐步量产，6 英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升。初步建立晶圆延伸叠加先进封装技术的工艺流程。封装测试方面，公司具备完整的功率器件封装和 IPM 模块封装技术解决方案，公司自主研发60 微米的超薄芯片封装技术、Copper-Clip BOND 技术和倒装技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET、IPM 模块等功率器件和功率模块封装中，具备市场竞争优势。

    　　投资建议：预计2021 年行业景气持续，同时根据2021 年一季度业绩情况，调高盈利预测，我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为101.17 亿元、122.42 亿元、146.9 亿元，归母净利润分别为16.98 亿元、19.81 亿元、23.46 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：原材料供应价格波动的风险；产能扩张中贸易摩擦导致原材料、设备进口受阻的风险；下游需求不达预期的风险。