公司发布2020 年业绩预告：预计2020 年度实现归母净利润9.22-9.62 亿元，同比增加130.00%-140.03%；扣非净利润为8.25-8.53 亿元，同比增加300.00%到313.59%。

    　　支撑评级的要点

    订单饱满，产能利用率较高，业绩高增长。公司2020 年底预计实现归母净利润9.22-9.62 亿元，同比增加130.00%-140.03%；扣非净利润为8.25-8.53亿元，同比增加300.00%到313.59%。Q4 归母净利润区间为2.35-2.75 亿元，中位数同比增长95%，环比下滑10%；扣非净利润区间为2.24-2.52 亿元，中位数同比增长220%，环比下滑7%。报告期内业绩增长主要原因为：

    　　公司紧抓市场机遇，优化公司产品结构，订单饱满，整体产能利用率较高，营收和毛利率同比有所增长。四季度单季业绩环比略有下滑，主要原因为第四季度计提部分费用。

    定增向封测端延伸，提升功率器件综合竞争力。目前，公司功率器件的封装以外包为主，随着未来成品化率的提高和 12 寸产线投产，对功率器件自主封测的需求将进一步提升，定增募投项目的推进将解决公司自主封测需求。公司计划在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，项目总投资42 亿元，预计建设期为3 年，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。项目建成后，将进一步提升公司在功率器件领域竞争力。

    产能利用高位运行，功率器件产品需求旺盛，盈利能力提升。受益于手机CMOS 图像传感器芯片、指纹芯片以及电源管理芯片、功率器件等需求的增长，晶圆代工产能吃紧。公司自2020 年三季度以来，整体产线的产能利用率在 90%以上，持续高位运行。另外，MOS 等功率器件需求旺盛，供给不足，行业陆续出现价格调涨现象。产能利用率对高位运行，MOS 等产品价格的提升，均将推动公司盈利能力提升。

    　　估值

    考虑下游需求旺盛，订单饱满，调整公司2020-2022 年的EPS 至0.773、1.001、1.184 元，对应PE 分别为92、71 和60 倍，维持增持评级。

    　　评级面临的主要风险

    全球疫情蔓延；半导体行业景气度不及预期。