事件描述

    　　公司发布2026Q1 财报，实现收入34.45 亿元，同比增长73.94%，环比增长11.02%；归母净利润1.21 亿元，同比增长392.77%，环比增长646.28%；扣非净利润1.09 亿元，同比增长1208.18%，环比增长18221.09%，业绩表现落于业绩预告上限。

    　　事件评论

    　　2026Q1 来看，预计铜箔产品销量随下游需求旺盛显著提升，同环比仍保持高增态势，结构方面，高强高延及极薄化铜箔等高性能产品的占比逐步提升。盈利方面，公司此前中小客户和散单有逐步落地涨价，大客户的产品结构逐步调整，高附加值产品占比逐步提升，此外内部降本增效效果显著，稼动率提升、电费和电耗下降增厚盈利，估算公司经营性单吨盈利持续改善，若考虑大客户后续涨价落地，单位盈利存在继续上修预期。此外，公司通过持股恩达通和泰金新能等股权投资，后面有望持续业绩兑现进一步增厚盈利。

    　　其他财务方面，公司其他收益0.13 亿元，投资净收益-0.11 亿元，信用减值计提0.08 亿元。经营活动产生现金流净流出3.64 亿元，资本开支2.18 亿元，同环比大幅提升。

    　　整体来看，公司主业稳步修复，弹性空间凸显。全年出货规模逐步提升，量增逻辑稳健。

    　　结构端，中高端产品和≤6μm 产品占比提升明显，RTF&HVLP 铜箔年内或有突破性进展。

    　　公司持续攻关高强高韧、高比表面、三维拓扑等特种铜箔，快速切入AI 服务器和光模块用载体铜箔、HVLP/RTF 系列高端铜箔研发，面向机器人、低空经济等领域，开发轻薄化、高续航、耐高温、高导电、高可靠等特种铜箔产品。此外，行业总量供需修复预期下，大客户涨价预期充分。此外，恩达通当前并表13.6%，随自有产能放量有望进一步增厚市值空间。预计2027 年公司实现归母净利润14 亿元，继续推荐。

    　　风险提示

    　　1、行业产能过剩与价格战风险；

    　　2、原材料波动与现金流压力并存。

    　　风险提示

    　　1、行业产能过剩与价格战风险：锂电铜箔行业持续扩产，供需格局趋弱，中低端产品竞争白热化，价格战或导致毛利率承压；电子电路铜箔领域结构性分化，高端紧俏、低端过剩，传统业务盈利空间受挤压，若无法维持技术与成本优势，业绩或承压。

    　　2、原材料波动与现金流压力并存：公司主营依赖阴极铜等大宗商品，铜价大幅波动易挤压利润，且价格传导存在滞后风险。同时，考虑到产能扩张资本开支与高位应收账款，若下游回款放缓或需求波动，资金链压力或加剧，影响运营稳定性。