公司发布三季报：受行业产能过剩，加工费下降影响，公司业绩承压。据季报，公司Q3 实现营收19.16 亿元（yoy+17.71%，qoq+28.36%），归母净利-3879.54万元，延续亏损。2024 年Q1-Q3 实现营收43.39 亿元（yoy+17.10%），归母净利-1.44 亿元，扣非净利-1.74 亿元。行业仍在寻底过程中，头部铜箔企业已持续亏损，加工费继续下降空间或有限；行业产能出清或将加速，未来锂电铜箔市场份额将向头部企业集中，维持“增持”评级。

    　　营收环比增长明显，但业绩继续亏损

    　　据《投资者关系活动记录表》（2024.09.12），公司层面，展望下半年，行业需求比上半年要景气一些，预计公司下半年出货量将高于上半年，高附加值产品持续放量，因此我们看到Q3 营收环比Q2 增长明显。但公司Q3 继续亏损，主要因：1）行业仍在寻底过程中，加工费平均水平较Q2 进一步下滑；2）Q3 度计提信用减值损失0.08 亿元，计提资产减值损失0.03 亿元。

    　　加工费已趋于稳定，未来继续下降空间有限

    　　据SMM，截至2024 年10 月28 日，锂电铜箔6μm/8μm 加工费分别为1.65/1.6 万元/吨，自7 月12 日以来保持稳定。目前头部铜箔企业已持续亏损，加工费或趋于稳定，未来继续下降空间有限。行业产能出清或将加速，未来锂电铜箔市场份额将向头部企业集中。

    　　取消过剩产能建设，持续研发高附加值产品

    　　公司自愿披露与梅州市梅县区人民政府签署《投资意向书解除协议》的公告（2024.09.24），就年产 5 万吨高端铜箔建设项目解除协议。公司取消过剩产能的建设，持续研发高附加值产品。据《投资者关系活动记录表》（2024.09.12），公司在锂电铜箔领域方面，开展半固态、全固态电池不同技术路线、“低空经济”等所需新型负极集流体产品的相关研发及送样，并取得一些突破，半固态电池所用铜箔已小批量供应。在电子电路铜箔领域，围绕 AI 领域公司积极布局高频高速、低轮廓(VLP)、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔等高端应用产品，PCB 用超薄铜箔（UTF）已批量生产。

    　　维持增持评级

    　　我们根据市场表现下调加工费假设， 预计24-26 年BPS 分别为16.70/17.35/18.03 元（前值16.72/17.41/18.14 元）。可比公司25 年Wind一致预期PB 均值为1.29 倍，考虑公司仍在亏损，给予公司25 年0.9 倍PB，对应目标价15.62 元（前值11.7 元），维持增持评级。

    　　风险提示：行业下游需求低于预期，产能出清慢于预期等。