FPGA 向1xnm FinFET 推进，已导入部分客户。公司已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA 工具。已形成丰富的FPGA 和PSoC 产品谱系，系列产品已在网络通信、视频图像、电力设备、工业控制及高可靠领域获得广泛应用。24 年上半年公司完成了新一代PSoC 产品的流片，并积极推动新一代FPGA 和PSoC 产品的产品化工作，未来将结合先进封装技术，在新一代FPGA 平台上进一步丰富谱系，持续推出更具竞争力的FPGA、PSoC 以及FPAI 产品。

    　　多款基于 1xnm FinFET 先进制程的新一代FPGA 产品完成样片测试，已针对部分导入客户小批量销售，并同步开展良率提升工作，视市场情况规划谱系化产品；进一步扩展了28nm 工艺制程的产品谱系，丰富了产品品类；配套EDA 软件补充 IP，提高易用性。

    　　MCU 进一步丰富产品阵容，拓展下游领域。24 年上半年公司MCU 产品完成了12 寸55nm 和90nm 嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，已初步完成国产12 寸90nm 嵌入式闪存平台的产品化，并积极推进国产12 寸55nm 嵌入式闪存平台的产品化工作，未来将实现12 寸和8 寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12 寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU 产品。基于55nm 嵌入式闪存工艺的新一代智能电表主控芯片完成样片测试，可靠性考核进展顺利，处于客户端送样和小批量产阶段；新一代车规MCU 完成流片和考核，部分客户完成定点并开始小规模量产；同时2024 年上半年完成了ISO26262 体系认证工作，多个产品认证正在稳步推进。大容量白色家电主控MCU 在重点客户端实现稳定量产，新一代产品完成样测，开始客户端送样。

    　　盈利预测和投资建议：我们认为公司在巩固FPGA 等核心竞争力的背景下，大力开拓新领域新市场，增长潜力值得期待。我们预计24-26 年公司对应EPS分别为1.01/1.24/1.54 元/股。结合可比公司给予25 年PS 估值区间8-9x，对应合理价值区间43.31-48.72 元，给予“优于大市”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧；订单不及预期；供应链风险。