事件：公司发布2023 年三季度业绩报告，前三季度实现营业收入27.38 亿元，同比增长1.25%，实现归母净利润6.5 亿元，同比减少-24.33%，扣非后归母净利润6.04 亿元，同比减少-27.75%。

    　　受消费类下游去库存影响，公司业绩短期承压。公司Q3 实现营收9.42 亿元，同比减少6.0%，环比减少4.6%，归母净利润2.01 亿元，同比减少38.9%，环比减少23.0%，扣非归母净利润1.89 亿元，同比减少40.4%，环比减少19.8%。Q3 单季度毛利率59.　8%，环比下滑7.6 pct。前三季度，公司持续保持较强的研发投入，持续进行技术迭代和新品研发，同时不断丰富产品序列满足更多应用领域，并且加强基于多元化供方工艺的产品研发，研发费用约7.6 亿元，同比增加约2 亿元，主要是研发费用中研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销、职工薪酬等增加。

    　　高可靠业务保持稳定增长。前三季度，公司应用于消费电子及电力电子行业的部分产品，受需求不足、消化前期库存等因素影响较大，收入有所下降；但非挥发性存储器及 FPGA 产品业务，受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，营收保持稳定增长。Q3 分业务看，1）安全与识别芯片实现营收2.27 亿元，yoy-17.75%，qoq+12.38%；2）非挥发存储器实现营收2.68 亿元，yoy+16.52%，qoq-13.83%；3）智能电表芯片实现营收0.77 亿元，yoy-59.47%，qoq+16.67%；4）FPGA 及其他芯片实现营收3.25 亿元，yoy+38.3%，qoq-9.22%；5）集成电路测试服务实现营收0.45 亿元，yoy-43.75%，qoq-10%。

    　　国内高可靠FPGA 市场空间大、门槛高、国产化率低。公司FPGA 产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA 和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnm FinFE 先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。高可靠领域，公司深耕行业多年，产品经过较长时间验证后逐步放量，成长性好，确定性高，在手订单充足。伴随海外局势紧张，半导体国产替代加速，公司作为行业极少数国产FPGA 供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的巨大需求体量。

    　　投资建议：考虑到公司下游需求承压，我们下调2023/2024/2025 年净利润至8.91/11.76/14.53 亿元（前值23-25 年11.2/14.53/20.11 亿元），对应PE 为43/33/26 倍,公司是大陆FPGA 行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。

    　　风险提示事件：FPGA 市场需求及景气度可能不及预期，产品价格下滑风险，上游原材料涨价风险。