业绩简评

    　　2023年8月28日公司披露2023年中报，23H1实现营收18亿元，同比增长5.5%；归母净利润4.5亿元，同比下滑15%；扣非净利润4.2亿元，同比下滑20%；23Q2实现9.87亿营收，同比增长6.5%，环比增长22%；归母净利润2.6亿元，同比下滑12%，环比增长39%。

    　　经营分析

    　　分产品看，二季度各产品线环比均有改善。

    　　1）FPGA及其他芯片Q2实现3.6亿元收入，同比增长73%，环比增长57%。新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用。

    　　2）非挥发存储器Q2实现3.1亿元收入，同比增长29%，环比增长12%。2023年上半年，存储市场处于周期谷底，受益于公司存储产品应用范围广，及时调整产品结构，保持了较好的增长态势。

    　　3）电表MCUQ2实现0.7亿元收入，同比下滑62%，环比增长40%，受行业周期和电表招标周期影响同比下滑较多，第一代车规MCU完成AEC-Q100考核并在多家客户实现导入和规模量产；新一代车规MCU完成流片和样测，部分客户开始导入；大容量白色家电主控MCU完成流片和测试，部分客户进入量产阶段。

    　　4）安全识别芯片Q2实现2亿元收入，同比增长下滑18%，环比下滑3%，下滑幅度收窄。

    　　盈利方面公司23H1综合毛利率为67.10%，受益于高可靠高毛利产品的结构性增加，毛利率同比增加2.1pct；公司研发投入进一步增长达5.9亿元，占营收32.7%，较上年同期增加48%。同时公司拟发行可转债募资不超过20亿元，用于新一代FPGA平台、智能化可重构SoC平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器、无源物联网基础芯片的开发及产业化项目。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司2023-25年营收39/48/57亿元，同比增长10%/24%/18%；归母净利润10/14/19亿元，同比增长-5%/38%/35%，对应P/E为42/30/22倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　高可靠产品需求不及预期，半导体行业周期复苏不及预期风险。