事件： 公司发布2022Q1 业绩预告，Q1 营收约7.50~8.20 亿元，yoy+49.40%~63.34%，qoq+0.61%~10.00%；归母净利1.95~2.50 亿元，yoy+125.72%~189.38% ， qoq+54.47%~98.04% ； 扣非归母净利1.90~2.45 亿元，yoy+166.87%~244.12%，qoq+75.42%~126.20%。国内半导体景气延续，下游应用需求旺盛，公司持续强化产能保障，并积极开拓市场与新客户。公司股票激励摊销股份支付费用约3695 万元。

    深耕集成电路设计二十余年，立足主业多元布局。公司系国内集成电路设计行业首家上市企业，RFID 芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU 等多类产品市占位居行业前列，FPGA 芯片设计国内领先，公司产品广泛用于金融、社保、交通、电子证照、智能计算等领域，深获三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国际知名品牌认可。

    FPGA 芯片产销两旺，高端放量打造新增长支柱。据Frost&Sullivan，未来随着AI、5G 技术等的蓬勃发展，新兴市场需求持续增长，FPGA 市场规模2025 年有望达到约125.8 亿美元，2020~2025 年CAGR 约16.4%；2025中国FPGA 市场规模将达332.2 亿元。国内FPGA 厂商技术突破，未来有望加速成长替代。公司在国内FPGA 芯片设计领域处于领先地位，产品主要应用于高可靠领域，盈利能力强。公司正积极推进新一代14/16nm 10 亿门级产品开发，并进一步丰富28nm FPGA 及PSoC 芯片种类以拓展新市场。截至2021 年底，公司累计向300+家客户销售28nm 相关FPGA 产品。

    业务线多点开花，应用领域持续拓宽，多产品获车规认证。1）安全及识别芯片：智能卡与安全芯片FM1280 和智能设备FM17 系列读写芯片已获AEC-Q100 认证；超高频 RFID 芯片、超高频读写芯片、安全SE 芯片等持续开发，有望陆续量产。2）非挥发性存储：相继导入网络通讯、IPC（网络摄像机）、可穿戴、WiFi6、显示屏等领域龙头客户，汽车电子领域多项目成功量产。3）智能电表芯片：公司LG 系列MCU 成功获得AEC-Q100 认证，可用于车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。我们预计2022/2023/2024 公司营收36.21/47.07/60.02 亿元； 归母净利8.04/10.48/13.19 亿元；对应PE 45.6/35.0/27.8x，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦