事项：

    2021 年8 月16 日，公司发布2021 年半年度业绩预告：

    公司预计2021 年1-6 月实现归母净利润约1.94 亿元，同比增长220.60%；预计实现扣非后归母净利润约1.60 亿元，同比增长662.66%。

    评论：

    业绩超预期，公司作为老牌IC 设计厂商，持续受益于行业高景气。行业持续高景气，下游需求旺盛，公司新客户开拓和新产品推出，同时运营管理水平不断提升，业绩实现快速增长。公司预计2021H1 实现归母净利润约1.94 亿元，同比增长220.60%，超出业绩指引（1.5-1.7 亿元），预计实现扣非后归母净利润约1.60 亿元，同比增长662.66%，高于业绩指引上限（1.3-1.5 亿元）。其中2021Q2 预计实现归母净利润1.08 亿元，同比增长7.47%；预计实现扣非后归母净利润0.89 亿元，同比增长43.97%。短期内芯片供需紧张难以缓解，公司产品竞争力较强，有望充分受益于下游领域的需求增长。

    公司FPGA 芯片技术不断突破，未来有望凭借产品优势持续放量。全球FPGA市场规模超过70 亿美金，中国大陆厂商份额不足2%，中美贸易摩擦背景下下游大客户对于国产化的需求强烈。公司2018 年在国内率先发布28nm 工艺制程的亿门级FPGA 产品，在产品性能上显著领先同行，同等制程下直接对标行业龙头赛灵思。公司2019 年起向市场导入28nm 制程产品，2020 年相关产品实现收入1 亿元；毛利率为94.96%，28nm 工艺制程FPGA 快速放量为公司带来显著的业绩增量。公司正在研发28nm 制程的PSoC 芯片和14/16nm 制程的十亿门级FPGA 产品，未来有望显著受益于国产替代机遇。

    行业持续高景气，公司安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表MCU 等业务有望显著受益。公司深耕行业20 余年，技术积累丰富，产品竞争力较强，在非接触逻辑加密芯片、金融IC 卡芯片、电脑显示器领域EEPROM、国家电网单相智能电表MCU 等领域保持领先的市占率。随着存储行业景气度上行、智能电表MCU 及安全与识别芯片需求恢复，公司优势业务有望实现业绩稳定增长。展望未来，公司非挥发存储器业务质量较高，MCU 正向智能水气热表、智能家居、物联网等领域积极切入，公司成长空间正逐步打开。

    盈利预测、估值及投资评级。行业持续高景气，公司作为老牌IC 设计公司，产品需求持续旺盛，同时公司在FPGA 等领域布局多年，近年来新业务显著放量，IPO 募集资金后该业务有望快速增长。我们预计2021-2023 年公司归母净利润为4.61/7.00/10.05 亿元人民币，对应EPS 为0.57/0.86/1.23 元。考虑到行业可比公司估值，以及公司业绩增速，给予公司2022 年84.1 倍PE，对应目标价72.3 元/股，目标市值589 亿元，维持“强推”评级。

    风险提示：下游需求不及预期；新产品研发及技术迭代不及预期；晶圆产能支持不及预期。