经营规模维持高位，逆周期加大研发投入

    　　公司2023 年实现营业收入10.40 亿元，同比下降12.12%；实现归母净利润0.60 亿元，同比下降70.55%；实现扣非归母净利润0.48 亿元，同比下降74.15%。受宏观经济不确定性增强及行业周期下行等因素影响，下游产业需求收缩，公司经营面临多重挑战，公司管理层积极采取措施进行应对，营收同比有所下降，但整体经营规模仍维持在较高水平。公司紧跟市场需求，在 Mini/Micro LED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入0.97 亿元，同比上升 7.68%。截至2023 年底，公司拥有研发人员344 名，新增专利 53 项，软件著作权 15 项，相关设备的技术指标处于行业领先水平。

    　　LED 固晶机专利突破，Mini LED 订单稳步增长公司作为国内领先的 LED 和半导体固晶机综合解决方案提供商，固晶机收入占公司营业总收入70.44%。近年来，各大厂商纷纷在 Mini/Micro LED 方面布局，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，Mini/Micro LED 显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求。公司积极研发攻关，并于近日取得“一种新型LED 固晶机的固晶装置及其固晶方法”专利，该专利有助于提高固晶精度和工作效率，保持行业领先优势。目前Mini LED 市场投资扩产积极性增强，公司Mini LED 订单稳步增长。下游客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、恒芯达等优秀企业，并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。公司作为Mini LED 固晶领域的先行者，预计2024 年Mini LED 业务板块将取得增长。

    　　“固晶+焊线”协同发展，拓展半导体封测市场在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求，而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，。根据 SEMI 研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务，可以提供用于CoWoS 封装工艺的固晶设备，满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求。同时，公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有望扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间。

    　　盈利预测

    　　预测公司2024-2026 年收入分别为13.55、17.65、25.60 亿元，EPS 分别为1.79、2.57、3.64 元，当前股价对应PE 分别为33.3、23.2、16.4 倍，公司作为国内领先的 LED 和半导体固晶机综合解决方案提供商，在手订单充沛，设备需求修复有望带动公司业绩成长，维持“买入”投资评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。