本报告导读：

    　　景气度下滑以及传统LED 竞争格局恶化，公司Q2 业绩短期承压。随着兆驰COB封装线扩产以及Chiplet 产线的加速布局，公司Mini LED 和封装设备有望加速成长。

    　　投资要点：

    　　维持“增持”评 级，维持目标价为169.74元。景气度下滑及传统LED格局恶化，Q2 业绩承压，下调23-25 年EPS 为1.83/2.83/3.40 元（原值23-24 年EPS 为3.78/4.82 元）。考虑到兆驰COB 封装线扩产以及Chiplet 产线的加速布局，公司Mini LED 和封装设备有望加速成长，给予2024 年60 倍PE，维持目标价为169.74 元。

    　　景气度下滑及传统LED 竞争格局恶化，公司业绩短期承压。2Q23 实现营收1.81 亿元，YOY-38%，QoQ-49%；归母净利润-0.14 亿元；毛利率为35.39%，QoQ-3.91pcts；净利率仅为-8.8%。

    　　Mini LED 设备：兆驰新扩产1100 条COB 封装线，推动Mini LED直显发展，将拉动公司Mini LED 固晶设备业务成长。兆驰加速推行降本增效方案，大幅提升COB 直通良率，缩小Mini LED 芯片面积，带动整体行业成长。根据洛图科技调研预测，2027 年MiniLED 直显市场规模超过200 亿元，22-27 年CAGR 为55%以上。

    　　封装设备：AI 需求爆发，正推动国内长电、通富等厂商对CoWoS 等Chiplet 技术加速布局，但封装设备整体国产化率较低，公司作为国内少有的贴片机/焊线机/测试包装机全面布局者，未来有望深度受益。贴片机领域，公司已完成20 微米精度；焊线机领域，已有代表机型处于验证阶段；测试包装机领域，已有设备进入市场，获得客户认可。

    　　风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。