业绩预览

    　　2022 年归母净利润预计同比下降12.46%

    　　公司发布2022 年业绩快报，公司预计2022 年实现营收11.84 亿元，同比-1.08%，归母净利润2.03 亿元，同比-12.46%，主要由于半导体设备收入出现一定程度下滑。其中，4Q22 单季度实现营收1.78 亿元，同比/环比分别-56%/-51%，实现净利润-0.05 亿元。公司业绩预告低于我们此前预期，主要因疫情扰动需求、下游资本开支放缓超出预期。

    　　关注要点

    　　2022 年LED整体需求承压，下游资本开支放缓，业绩短期承压。2022 年受到国内疫情反复、宏观经济波动及海外通胀等多方面因素扰动，LED终端市场需求下滑，叠加库存水平相对高位，LED封装厂商资本开支计划边际放缓，或导致公司传统主业LED固晶业务存在下滑压力。公司Mini LED和半导体固晶业务亦受到疫情、宏观经济波动等影响，我们估算其收入增速较此前预期亦有所放缓。进一步地，公司4Q22 收入下滑，或因疫情原因导致设备交付验收延后，而固定成本未通过规模效应摊薄，一定程度上拖累4Q22 单季度业绩。2022 年公司净利率同比-2.2ppt至17.2%（1-3Q22 为20.7%）。

    　　长期看好Mini LED渗透率提升，期待行业资本开支复苏。随着Mini LED良率提升、成本下降，厂商推出更具性价比的产品，叠加VR/车载等应用场景多元化，渗透率有望继续提升。根据洲明科技，其Mini LED成本整体符合每年降本约20%的行业规律。我们认为公司在Mini LED固晶设备环节占据龙头地位，长期看有望受益于下游厂商资本开支的复苏。

    　　半导体封装国产替代处于起步阶段，公司协同效应有望凸显。根据MIRDATABANK，2021 年我国半导体封装设备国产化率约10%，其中固晶与焊线环节分别约3%，替代空间广阔。作为固晶设备龙头，公司率先在半导体固晶环节开始国产替代，并通过收购开玖自动化拓展至固晶的后道焊线环节，半导体焊线设备已与客户展开验证。往前看，我们认为公司在半导体封装领域的协同效应或将凸显，有望凭借技术优势实现份额提升。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到下游资本开支节奏存在一定不确定性，我们下调2022/2023 年净利润27.3%/32.2%至2.03 亿元/2.98 亿元，并引入2024 年盈利预测3.73 亿元净利润。当前股价对应2023/2024 年37.5/30.0 倍市盈率。维持跑赢行业评级；综合考虑盈利预测调整以及半导体封装设备拓展或有望提振估值，我们下调目标价15.2%至131.40 元，对应2023 年45 倍市盈率，较当前股价有20.1%的上行空间。

    　　风险

    　　下游资本开支需求复苏不及预期；Mini LED背光产品渗透率提升不及预期；半导体封装业务拓展不及预期。