事件描述

    　　10 月15 日，伟测科技公告《上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年第三季度报告》，2024年前三季度公司实现营业收入7.40 亿元，同比+43.62%，实现归母净利润0.62 亿元，同比-30.81%。

    　　事件评论

    　　前期扩张回报终显，行业增长再添东风。公司坚持前瞻战略布局产能扩张，面向高端芯片如AI、GPU、CPU 等高算力芯片以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片的测试产能持续扩张、技术不断迭代，在全球半导体行业需求逐步回升的趋势下公司越过经营拐点，实现了显著的增长，2024Q1~Q3 公司实现营业收入7.40 亿元，同比+43.62%，其中2024Q3单季度实现了3.10 亿元的营业收入，同比大幅增长52.47%，环比增长26.03%，单季度业绩再创历史新高；同时，随着公司整体稼动率的提升、产品结构的高端化，公司归母净利润显著提升，2024Q3 单季度归母净利润达0.51 亿元，同环比分别大幅增长171.09%、358.34%，带动2024Q1~Q3 的归母净利润提升至0.62 亿元，同比下滑幅度显著缩小。

    　　稼动率&毛利率显著提升，产品高端化成效斐然。在以AI 为首的创新方向带动下，CPU、GPU、AI 等芯片测试需求持续增加，而公司持续推进高端芯片产能扩张和相应技术研发，公司2024 年上半年高端产品测试占比为67%，中端产品测试占比为33%，第三季度高端产品测试占比大幅提升至73%，中端产品测试占比为27%，第四季度高端产品的占比预计将进一步提升。在产品高端化的驱动下，公司稼动率持续提升，毛利率显著增长，2024Q3 毛利率上升至42.45%，同比+3.08pct，环比+12.39pct，带动净利率实现单季度达16.48%，同比+7.21pct，环比+11.95pct。随着后续半导体行业景气的持续回升，高端需求的不断扩张，公司未来产品结构中高端产品的占比有望提升，驱动毛利率继续上行。

    　　转债项目加码高端测试，成长空间顺势打开。公司此前公告可转债项目，拟进一步采购高端核心机台，如爱德万V93000 EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex 等高端测试机台近200 台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200 台，优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。结合公司在研发方面的持续投入，如在研项目 “基于93K 及J750 平台的测试方案开发（四期）”（开发CPU、GPU、MCU 等测试技术）、“人工智能芯片可靠性验证平台（三期）”、“高性能Chiplet 芯片成品测试方案”等技术持续落地，高端测试产能&先进技术有望进一步提升公司竞争优势和市占率，在以AI 为核心的先进封测需求不断增加的背景下驱动公司进入高增阶段。

    　　我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为11.20、13.80、16.30 亿元，归母净利润分别为1.28、2.16、3.08 亿元，对应PE 为53X、32X、22X，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、半导体下游需求不及预期；

    　　2、可转债发行募集、投资进度不及预期的风险。