事件：公司发布2024 年三季报，实现营业收入7.4 亿元，YoY+43.62%；归母净利润为0.62亿元，YoY-30.81%；扣非净利润为0.53 亿元，YoY-20.98%。单三季度来看，公司实现营业收入3.1 亿元，YoY+52.47%，QoQ+26.03%，营收规模为单季度历史新高；归母净利润0.51亿元， YoY+171.09%，QoQ+358.34%； 扣非净利润为0.48 亿元， YoY+246.47%，QoQ+480.53%。公司业绩符合预期。

    　　投资要点：

    　　单季度营收历史新高，高端产品拉动毛利率大幅提升。根据财报，公司CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加，单三季度营业收入QoQ+ 26.03%。公司本季度高端产品占比增加，销售毛利率42.45%，QoQ+12.39pcts。费用端影响方面，1）公司正在实施2023 年及2024 年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24 万元，YoY+124.47%；2）公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，Capex 保持较快增长；3）继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计10,139.68 万元，YoY+43.73%，依然保持较高研发费用率。

    　　逆周期继续加大投入。根据财报，前三季度公司完成资本性支出10.1 亿元，维持较快增速，公司2021-2023 年分别完成资本性支出6.74 亿、8.02 亿，12.22 亿元。主要用于购置泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试设备，使公司在部分高端设备方面首次实现与国际巨头同台竞技，24Q3 公司固定资产已增长至27.28 亿元。

    　　拟发行可转债持续扩张高端产能。根据公告，2024 年公司发布可转债预案拟募集资金总额不超过11.75 亿元，主要拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万V93000 EXA、爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex、老化测试设备、三温探针台、三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能。

    　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司三季报财务更新，因为股份支付费用等成本端影响，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026 年实现归母净利润为1.33/2.1/3.11 亿元（原1.74/2.3/2.77 亿），对应PE 为54/34/23X，可比公司长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技平均PE(TTM)为68X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。