事件

    　　10 月16 日，公司发布2024 年第三季度报告：1）2024 年前三季度实现营收7.40 亿元，同比+43.62%；实现归母净利润0.62 亿，同比-30.81%；扣非归母净利润0.53 亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单Q3 来看，公司实现营收3.10 亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51 亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48 亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率42.45%，环比+12.39pcts。

    　　投资要点

    　　Q3 单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3 公司实现营收3.10 亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期CPU、GPU、AI 等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3 营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3 公司实现归母净利润0.51 亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48 亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动24Q3 毛利率恢复至42.45%；3）24Q3 股份支付费用为1,037.72 万元，同比-47.30%。

    　　24 年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施2023年及2024 年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24 万元，同比+124.47%；2）公司24 年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24 年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.01 亿元，同比+43.73%。

    　　国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万V93000、泰瑞达Ultra Flex 等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛、客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020 年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。

    　　可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000 EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex 等高端测试机台近200 台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200 台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自“高端芯片测试”。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2024-2026 年分别实现营收11.15/15.13/20.39 亿元，实现净利润1.38/2.51/3.85 亿元，当前股价对应对应2024-2026年PE 分别为54/30/20 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。