事件：公司发布2024 年半年度报告。24H1 公司实现营业收入4.30 亿元，同比增长37.85%；实现归母净利润0.11 亿元，同比下降84.66%；实现扣非后归母净利润0.04 亿元，同比下降91.99%。

    　　点评：24 年H1 公司营业收入较上年大幅增长，二季度单季度营收创历史新高，净利润短期承压。公司在高算力芯片和先进封装技术测试服务领域实现营业收入42,991.52 万元，同比增长37.85%，第二季度营收24,636.21 万元，创历史新高。

    　　24H1 归母净利润同比减少84.66%，扣除非经常性损益后的归母净利润同比减少91.99%，主要由于股份支付费用和研发费用的增加。剔除股份支付费用后，归母净利润和扣除非经常性损益后的归母净利润分别减少36.86%和27.74%。研发投入同比增长66.77%，达到6,449.91 万元，其中股份支付费用为1,496.15 万元，剔除这部分费用后，研发投入同比增长28.08%。

    　　毛利率持续改善，看好下半年发展。公司毛利率在第一季度为26.54%，第二季度提升至30.06%，增加了3.52pct。若不考虑股份支付影响，第二季度毛利率为32.47%，呈现逐季上升趋势。预计随着产能利用率和高端产品占比的持续增长，未来两个季度毛利率将进一步上升。

    　　逆周期扩产进程推进，南京基地有望后续贡献收入利润。公司在2023 年新建成的产能设施在2024 年上半年得到了高效利用，特别是自6 月份起，公司位于上海和无锡的测试基地在中高端集成电路测试领域的产能利用率已实现显著提升，达到了接近饱和的状态。2024 年上半年，公司位于南京的募投项目——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，已经完成了厂房的建设以及配套设施的安装，并在7 月下旬顺利完成了竣工验收。目前，相关设备已经进场，8 月份正式投入生产。

    　　公司预计南京厂可以承接上海和无锡外溢的客户及订单，同时南京和附近都有比较大的设计公司客户；南京厂是建设在南京浦口区，从设计、制造、封装到测试各个环节，基本上形成了半导体产业的闭环。此外，深圳厂已进入量产阶段，公司还于2024 年 6 月 17 日在天津注册成立天津伟测，主要职责是进行技术软件的研发工作。

    　　车规级芯片等国产替代持续进行，“高端测试”和“高可靠性测试”前景广阔。自2018 年以来，中国大陆对SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等高端芯片的研发和生产给予了高度重视，这些高端芯片经过不断的迭代升级，部分产品已经实现量产，预计未来几年将进入大规模量产阶段，为高端芯片测试市场带来广阔的发展前景。同时，随着新能源汽车行业的快速发展和自动驾驶技术的日益成熟，对车规级芯片的国产化需求日益迫切。车规级芯片的测试要求比普通芯片更为严格，需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备进行所谓的“高可靠性测试”。公司专注技术进步，在测试方案开发上，公司已成功克服5G 射频芯片、高性能CPU、高性能算力芯片、FPGA 及复杂SoC 芯片等高端芯片测试的关键技术难题，并实现了国产化；在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸、测试温度范围、Pin 数量、同测数、Pad 间距、封装尺寸和测试频率等关键参数上达到国内领先水平，与国际竞争对手持平或接近；在生产自动化方面，公司通过融合测试技术和IT 信息系统，自主研发了适应行业需求的生产管理系统，有望受益于高端芯片测试市场扩展。

    　　投资建议：以消费电子为代表的产品市场并未完全复苏，导致封测环节业绩承压，叠加公司研发费用增加和新建产能爬坡，我们下调盈利预测，预计2024/2025 年公司归母净利润由2.59/3.6 亿元下调至1.22/2.00 亿元，预计公司2026 年实现归母净利润2.77 亿元，下调为“增持”评级。

    　　风险提示：周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。