事件：1 月29 日晚，公司披露2023 年业绩预告。公司预计2023 年年度实现营收7.4 亿元，yoy：0.47%；归母净利润1.2 亿元，yoy：-50.68%；扣非净利润0.9亿元，yoy：-55.33%。单23Q4 实现营收2.2 亿元，yoy：16.30%，qoq：8.52%，归母净利润0.3 亿元，yoy：-60.66%，qoq：60.89%。

    营收端：23 年营收实现逐季环比增长，与全年“前低后高”预期相符。结合公司业绩预告，23Q1-Q4（Q4 为预期值）公司单季营收分别为1.4/1.7/2.0/2.2 亿元，同比增速分别为-15%/-10%/9%/16%，环比增速分别为-26%/23%/19%/9%。自22 年下半年起，消费电子受到终端需求影响景气度下滑，部分设计公司库存高启，公司的订单量有所下降。23Q1 为传统淡季，叠加春节休假等影响，公司产能利用率低，利润端也受到影响。自23Q2 起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，公司订单量及产能利用率逐步恢复。23Q3/23Q4 单季营收连续创历史新高。2023全年，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022 年略有增长。

    利润端：23 年公司积极加大研发投入及产能扩张，叠加产能利用率因素共同影响利润。2023 年公司营收同比略增，但净利润同比下降的主要原因包括：（1）2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900 万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023 年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59 亿元左右；（2）受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；（3）IPO 募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；（4）公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。

    展望未来：注重中高端测试方案开发，高端测试订单回流大陆有望打开成长空间。

    在测试方案开发方面，公司拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex 和Chroma 等中高端平台的复杂SoC 测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型包括CPU、GPU、AI 及其他多种类型芯片，在行业内持续保持方案开发的领先优势。长期来看，第三次半导体产业转移不断深化，产能扩张打开国产替代增量空间。随着Chiplet 等先进封装发展，以及大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，国产替代空间持续打开。2022 年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入14.6 亿元，市占率不及4%，未来市占率有较大提升空间。公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业，利用IPO 募集资金积极扩产，短期内虽冲击公司利润，但长期来看有望助力公司业绩持续增长。

    投资建议：基于公司业绩预告指引，我们调整公司2023-2025 年营业收入预期至7.37/10.25/14.47 亿元，调整公司归母净利润预期至1.22/2.03/3.47 亿元，以1 月30 日市值对应PE 分别为51/31/18 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：（1）行业周期性波动风险；（2）竞争加剧风险；（3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险；（5）产能利用率风险。