事件点评

    　　2023 年10 月27 日，公司发布第三季度报告。公司2023Q1-Q3 累计实现营收5.16亿元，同比下降5.06%，归母净利润0.90 亿元，同比下降46.05%；2023Q3 公司实现营收2.04 亿元，同比增长8.87%，环比增长18.56%。

    　　经营分析：（1）单季度营收创历史新高，营收有望呈现前低后高趋势：2023Q3实现营业收入2.04 亿元，同比上升8.87%，环比上升18.56%，单季度营收创历史新高。前三季度实现营业收入5.16 亿元，同比下降5.06%，主要原因是上半年，尤其是第一季度为行业淡季和整体需求不旺导致。公司第三季度较前两个季度有所恢复，消费电子类产品增长，相对中端产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，有望带动公司营收增长。（2）股份支付费用致使业绩承压：第三季度归母净利润为1,887.23 万元，主要由于第三季度开始计提股份支付费用，共计提约1,969.21 万元，剔除股份支付费用的影响，第三季度净利润约为3,865 万元，扣非后净利润约为3,367 万元。剔除股份支付费用后，1-9 月实现净利润约1.09 亿元。（3）整体毛利率下降，单季度毛利率逐季上升：2023Q1-Q3毛利率为38.44%，同比下降10.77pcts，主要受市场景气程度影响，公司稼动率同比下降，扩产下资产的折旧摊销、人工等成本同比上升等导致的，从单季度毛利率看，呈现逐季增长的态势，2023Q1-Q3 毛利率分别为36.75%/38.71%/39.37%。

    　　（4）研发费用增长较多：受股份支付影响，及公司在车规级、工业类、AI 算力、复杂SoC 大芯片、老化测试、大数据处理领域也加大研发投入，同时公司引进部分研发人员，作为阶梯式人才培养，还引进高端研发设备从而增加研发费用。

    　　技术与产能双振，为公司进一步发展打下坚实基础。（1）技术=测试技术水平领先+测试方案开发能力强+生产自动化程度高。①在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin 数、最大同测数、最小Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。②在测试方案开发能力方面，公司突破5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂SoC 芯片等各类高端芯片测试工艺难点，同时，工业级、车规级及高算力产品测试研发是公司重点研发方向，公司进一步加大相关研发投入力度，目前公司具备相关测试能力，获得客户信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。③在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT 信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。（2）产能：积极实施募投项目，持续扩大测试生产产能。2023H1，公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见半导体行业复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。

    　　投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为7.64/9.05/10.98 亿元，增速分别为4.2%/18.5%/21.4%；归母净利润分别为1.43/2.36/3.19 亿元，增速分别-41.2%/65.1%/35.2%；对应PE 分别66.8/40.5/29.9。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商，其IPO 无锡募投项目已完成投资进入量产阶段，叠加“行业新增需求高速增长”和“回流的高端存量需求规模大”两大因素，公司市占率有望持续增长，首次覆盖，给予增持-A 建议。

    　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。