本报告导读：

    　　由于订单及产能利用率恢复，业绩环比大幅改善，公司积极实施募投项目，持续加大研发投入，未来有望受益行业景气度的逐步回暖。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，上调目标价至147 元。考虑需求端复苏较弱，2023 年公司业绩承压，下调公司2023-2025 年EPS 为1.90 元（前值为3.34 元）、2.94 元（前值为4.57 元）、3.99 元（新增预测）。参照行业估值水平，考虑公司持续加大研发投入，大客户回归增长， 给予2024 年50x PE，上调目标价147 元，维持“增持”评级。

    　　订单及产能利用率恢复，业绩环比大幅改善。公司1H23 实现营收3.12 亿元，YoY-12.38%，归母净利润0.71 亿元，YoY-37.96%，扣非归母净利润0.53 亿元，YoY-51.93%，主要系行业处于淡季及景气度下滑。持续加大研发投入，1H23 研发费用3867.64 万元，YoY+35.37%，营收占比为12.40%，YoY+4.37pcts。2Q23 业绩环比大幅改善，营收1.72 亿元，YoY-9.78%，QoQ+22.57%，归母净利润0.43 亿元，YoY-37.08%，QoQ+59.12%，主要系2Q23 订单量及产能利用率恢复。

    　　积极实施募投项目，持续加大研发投入。公司IPO 募投项目无锡集成电路测试产能建设等项目完成投资款项支付，此外公司继续使用超募资金投资建设无锡集成电路测试基地项目和芯片测试基地项目。公司持续加大研发投入，重点研发方向为车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC 芯片的测试，随着未来下游终端多款爆款产品的发售，公司有望受益行业景气度的逐步回暖。

    　　催化剂。下游终端爆款产品发售；高端测试研发取得新进展。

    　　风险提示。下游需求不及预期；行业竞争加剧。