2023 年4 月28 日公司披露年报，2023 年第一季度实现营收1.40亿元，同比-15.38%；实现归母净利润0.27 亿元，同比-39.29%；扣非归母净利润0.20 亿元，同比-53.73%，公司1Q23 业绩承压。

    　　经营分析

    　　下游市场需求分化，库存去化叠加传统淡季拖累产能利用率。23年一季度公司实现营收1.40 亿元，同比-15.38%；实现归母净利润0.27 亿元，同比-39.29%；扣非归母净利润0.20 亿元，同比-53.73%，主要系22 年消费电子需求较差，部分设计公司库存水位较高，市场仍在库存去化中。从盈利能力来看，公司1Q23 综合毛利率为36.75%，环比降幅达10pcts，主要系一季度为半导体行业的传统淡季，由于春节假期等影响导致上下游企业的开工率普遍降低，公司的产能利用率也有所下滑，由于固定资产折旧和人员薪资相对刚性造成单位成本上升，对利润端造成较大压力。

    　　研发费率显著上升，加大研发投入力度储备长期竞争的技术优势。

    　　1Q23 公司研发投入为1,541.54 万元，同比增长18.60%，研发费用率从1Q22 的7.85%同比提升至1Q23 的11.00%。公司重点研发方向在于车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SOC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向。22 年消费电子，尤其是手机的芯片需求下降较快，但是在工控、汽车电子、新能源等领域，这几个赛道需求并未显著下滑，仍保持非常稳定的增长。

    　　加大研发投入短期内对公司的利润有所影响，但储备的相关技术后续能够帮着公司保持中国大陆领先的技术优势，并为未来的发展积蓄成长动能。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预测公司2023-2025 年归母净利润分别为2.57、4.56 和6.05 亿元，同比+5.59%、77.45%和32.61%，预计公司2023-2025 年EPS 分别为2.95、5.23 和6.93 元，对应PE 估值为44/25/19 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁；财务投资者减持。