核心观点

    　　1、2022 年Q3 国内半导体行业加速下滑，公司Q4 扣非归母净利润环比增长20%，实现逆势增长。

    　　2、公司通过扩大高端芯片测试拉动成长，通过加大拓展工业和汽车客户减缓消费电子下滑的影响。

    　　3、预期半导体行业在2023 年下半年迎来复苏拐点，行业估值中枢上移，上调公司目标价为155 元，维持“买入”评级。

    　　事件

    　　2022 年业绩预告

    　　1 月19 日公司发布2022 年业绩预告，预计归母净利润为2.35-2.55 亿元，yoy+77.79%和92.93%，中枢值为2.45 亿元，yoy+85.4%，超出我们此前预计的2.23 亿，同时也超出wind 一致预期的2.14亿元。扣非归母净利润为1.98-2.12 亿元，yoy+55.18%和66.15%，中枢值为2.05 亿元，yoy+60.7%。

    　　简评

    　　行业下行周期公司逆风成长，Q4 扣非归母净利润环比增长20%：

    　　根据世界半导体贸易统计 （WSTS） 汇总，2022 年全球半导体市场销售额同比增速从9 月开始由正转负，9-11 月连续三个月同比增速分别为-3.0%，-4.6%和-9.2%，中国半导体市场则更早感受到行业下行周期的“寒意”，销售额同比增速在2022 年7 月转负，之后几个月加速下滑，11 月单月同比增速已经降至-21.2%。公司在半导体行业库存调整的Q4 依然保持增长趋势，2022 年第四季度扣非后归母净利润达到0.52 亿元，虽然成长速度由上一个季度的44%放缓至19%，但是依然实现了20%的环比增长，体现公司的逆周期成长“阿尔法”。

    　　扩大高端测试产能拉动成长，工业和汽车占比提升减缓消费电子影响：2022 年度，公司持续扩大高端测试产能，不断提升测试品质及服务质量，以CP 测试（晶圆测试）为例，公司高端平台贡献收入占比从2020 年的30%增长至2021 年的38%，行业头部客户占比持续提升拉动高端测试平台产能满载。虽然下游消费电子行业需求从2022 年三季度加速减弱，但是公司积极加大对工业和汽车领域新客户的开发力度，通过调整客户结构有效的抵消了行业需求不振带来的不利影响，实现持续成长。

    　　2023 年半导体行业有望迎来“V”型反弹，公司中端测试业务受益于消费电子转暖触底反弹：全球晶圆代工龙头台积电展望半导体行业销售额（剔除存储芯片）2023 年下滑4%，晶圆代工行业下滑3%，全年呈现需求“前低后高”，行业去库存预计在Q2 接近尾声，下半年迎来复苏。公司中端芯片测试平台以消费电子客户为主，如卓胜微、普冉和兆易创新等客户在下行周期芯片测试订单减少，随着下半年消费电子行业复苏，公司中端芯片业务有望触底反弹。

    　　盈利预测与估值定价：由于公司在2022 年第四季度政府补助带来的非经常性损益金额超出此前预期，因此上修公司2022 年归母净利润至2.45 亿（此前预期为2.23 亿），上修比例约为10%，保持2023-2024 年归母净利润预期不变，分别为3.37 亿和5.17 亿元，yoy+37%和+54%，对应2022-2024 年市盈率P/E 分别为43x，31x 和20x，考虑到半导体行业2023 年下半年复苏预期明确，行业估值中枢抬升，给予公司目标市值上修至135 亿元（此前目标市值为112 亿元），对应2023 年40x P/E，目标价由128 元上调至155 元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　1、行业复苏进展低于预期：当前产业链预期以手机和PC 为代表的消费电子行业预计在2023 年下半年恢复增长，有望拉动公司中端平台芯片测试产能利用率提升，但是由于疫情和全球贸易冲突等潜在风险因素可能导致行业复苏进展不及预期。

    　　2、公司大客户转单风险：2021 年公司前五大客户占比达到45.22%，考虑到独立第三方芯片测试行业仍处于快速成长期，行业竞争格局未来仍有较大的变化，一旦公司大客户转单可能导致公司营收和利润增长低于预期。

    　　3、行业竞争加剧导致盈利能力低于预期：芯片测试行业依赖采购测试设备提供芯片测试服务，由于过去两年测试机交期较长限制供给，国内高阶设计公司将芯片测试产业链从海外转回大陆大幅增加了芯片测试需求，行业高盈利水平也吸引了产业资金加大芯片测试行业投资，未来行业竞争加剧有可能导致公司盈利能力不及预期。