投资要点

    24Q1-Q3 归母净利润同比扭亏为盈，盈利能力有所改善。2024 年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模持续保持快速增长，2024 前三季度实现营业收入25.52 亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营业收入9.22亿元，同比增长42.22%。同时，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升，前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41 个百分点，实现归母净利润0.42 亿元，同比增加1.62 亿元，实现扭亏为盈（2023 年前三季度归母净利润为-1.20 亿元）。

    晶圆级封装/汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，2024 上半年内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。

    持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D 封装等先进封装领域。芯片制程步入3nm 及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O 密度。根据Yole 数据，2023 年全球封测市场规模为857 亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI 手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。24H1 内公司持续加大研发投入，研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%，不断提升公司客户服务能力；公司新增申请发明专利34 项，实用新型专利55 项，软件著作权1 项；新增获得授权的发明专利9 项，实用新型专利23 项，外观设计专利1 项。公司通过实施Bumping 项目掌握的RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。

    投资建议：公司盈利能力有所改善，我们调整对公司24 年原有业绩预测。预计2024 年至2026 年营业收入分别为35.25/43.83/55.62 亿元， 增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润分别为0.83（原值为0.54）/1.91/3.32 亿元，增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC 设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”评级。

    风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。