事件：10 月28 日，甬矽电子发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收25.52 亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42 亿元，同比扭亏。

    行业复苏同产能升级带动营收高增，折旧上行带来利润短期承压。24Q3 单季度，公司实现营收9.22 亿元，同比增长42.22%，环比增长2.1%。增长主要来自行业景气回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。此外，公司新客户持续拓展，部分新产品线的产能爬坡带来增量。利润方面，24Q3 公司实现毛利率16.54%，同比减少0.38pct，环比减少4.52pct，归母净利润0.3 亿元，同比扭亏，环比下降37.5%，利润端的环比下滑主要来自固定资产投资持续带来较高折旧压力。

    持续完善产品线布局，促进客户群体拓展。今年来，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。

    布局先进封装，提升核心竞争力。公司还通过实施Bumping 项目掌握的RDL 及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，可用于SOC、CPU、人工智能的GPU 芯片等产品封装，持续提升自身技术水平和客户服务能力。

    投资建议：预计公司2024 年-2026 年归母净利润分别为1.04/2.88/4.93 亿元，对应现价PE 分别为89/32/19 倍。行业景气稳步回暖的同时，公司持续加强先进封装技术布局，新产品的导入有望为公司带来长期的成长性，维持“推荐”评级。

    风险提示：下游景气复苏不及预期；产品研发不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。