事件描述

    公司发布2024 半年度报告，上半年实现营收约16.29 亿元，同比增长65.81%，实现归母净利润约1210.59 万元，同比扭亏为盈。2024Q2 实现营收约9.03 亿元，同比增长61.79%，实现归母净利润约4755.62 万元，环比增加约8300.66 万元，同比增加约7658.51 万元。

    核心观点

    2024H1 营收实现高增，净利润扭亏为盈。根据公司公告，2024H1 公司营收实现大幅增长，Q2 单季度扭亏为盈，主要是受益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入。上半年综合毛利率达到18.01%，同比增加5.83 个百分点，主要是受益于规模效应逐步显现。我们认为，随着半导体行业整体去库存周期进入尾声，下游客户景气度或将修复；另一方面，随着公司营收的快速增长，规模效应逐步显现，产品价格若出现好转，有望带动毛利率进一步提升，公司的盈利水平有望持续改善和增长。

    产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力凸显。

    根据公司公告，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FCBGA、汽车电子等新的产品线。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。我们认为，随着公司一站式交付能力形成，二期项目产能爬坡顺利，盈利能力随着规模效应的提升或将显著改善。

    重视研发，已储备扇出式封装及2.5D/3D 封装等先进封装技术。公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in 技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA 封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。我们认为，公司重视研发，积极布局先进封装领域，随着公司调整产品结构后高端产品占比或将提升，毛利率有望持续受益。

    投资建议

    维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别实现1.14、2.55、4.47 亿元，对应EPS 分别为0.28、0.62、1.09 元，对应PE分别为63.22、28.23、16.09 倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间。

    风险提示

    行业需求不及预期、新产品进展不及预期、产能不及预期等。