事件：

    　　1.公司发布2024 半年度报告，2024H1 实现营收16.29 亿元，同比增加65.81%；实现归母净利润1210.59 万元，同比扭亏；实现扣非归母净利润-1557.49 万元，上年同期亏损1.14 亿元。

    　　2.从Q2 单季度业绩来看，实现营收9.03 亿元，同比增加61.79%，环比增加24.26%；归母净利润0.48 亿元，同比以及环比均扭亏。

    　　24H1 营收大增，净利润同比扭亏

    　　24H1 公司实现营业收入16.29 亿元，同比大幅增长65.81%；主要系部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入所致。从二季度单季来看，24Q2 营收9.03 亿元，同比+62%，归母净利润0.48 亿元，同比以及环比均扭亏。24Q2 公司毛利率为21.06%，同比+5.36pct，环比+6.83pct，公司盈利能力大幅提高。二季度公司盈利能力大幅改善，主要原因系产能利用率回升叠加产品结构改善。

    　　产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成公司立足高端先进封装业务，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，同时，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献新的营收增长点。客户群及应用领域方面，汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。

    　　先进封装打开成长空间

    　　先进封装方面， 公司已具备先进晶圆级封装（ Wafer-levelPackaging，即 WLP）技术，包括RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out 技术等。同时，公司还在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒（Chiplet）多维异构技术。目前，公司先进晶圆级封装技术主要应用领域包括系统级芯片（SOC）、运算处理（CPU）芯片、人工智能的GPU 芯片、网络通讯芯片等，未来先进封装有望打开新的成长空间。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为32.02 亿元、42.03 亿元、50.10 亿元，归母净利润分别为1.14 亿元、2.75 亿元、3.80亿元。考虑半导体行业回暖，且公司专注于先进封装领域，给予公司2024 年PB4.00X 的估值，对应目标价25.00 元。给予“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：

    　　新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。