事件：公司发布2024 年半年报，实现营业收入16.29 亿元，YoY+65.82%；归母净利润为0.12亿元，同比扭亏；扣非净利润亏损0.16 亿元。单二季度来看，公司实现营业收入9.03 亿元，YoY+61.79%，QoQ+24.26%，营收规模为季度历史新高；归母净利润0.48 亿元，同比扭亏；扣非净利润为0.31 亿元。公司整体业绩超预期。

    　　投资要点：

    　　行业景气度回升，盈利能力开始修复。根据半年报，得益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及新业务的开展、新客户的导入，公司SIP 产品实现收入7.87 亿，24H1 毛利率24.65%，相较2023 年提升5.42pcts；DFN/QFN 产品实现收入5.1 亿，24H1 毛利率11.07%，相较2023 年提升5.81pcts ；FC 类产品实现收入2.71 亿，24H1 毛利率21.13%，相较2023 年减少0.41pcts ；晶圆级封装产品实现收入0.34 亿。从24H1 结构来看，SiP产品占公司营收比重为48.27%，其次为QFN/ DFN 为31.29%，倒装产品占比为16.65%，晶圆级封装产品为2.09%。

    　　持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D 封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，24H1 研发投入金额达到9,398 万元，占营收比例为5.77%。公司新增申请发明专利34 项，实用新型专利55 项，软件著作权1 项；新增获得授权的发明专利9 项，实用新型专利23 项，外观设计专利1 项。公司通过实施Bumping 项目掌握的RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。

    　　新客户及应用领域拓展取得突破。根据公告，24H1 公司共有14 家客户销售额超过5000万元，其中3 家客户销售额超过1 亿元，客户结构进一步优化。公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破。

    　　在现有业务上继续延展和升级。根据公告，2024 年5 月27 日公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目，募投项目实施地点位于二期工厂，完成后公司将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI 和HCOS-AI 等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测Fan-out 系列和2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9 万片的生产能力。

    　　维持盈利预测，维持“买入”评级。我们维持盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润为0.33/2.27/4.02 亿元，对应PE 为212/31/17X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。