事件：公司发布了2023 年年度报告、2024 年一季度报告，2023 年全年公司实现营收23.91 亿元，同比增长9.82%；实现归母净利润-0.93 亿元，同比下降167.48%；实现扣非净利润-1.62 亿元，同比下降373.00%。公司2024年Q1 实现营收7.27 亿元，同比增长71.11%，环比下降4.36%；实现归母净利润-0.35 亿元，同比增长28.91%，环比下降233.47%；实现扣非净利润-0.46 亿元，同比增长33.28%，环比下降3260.64%。

    　　23 年营收创历史新高，24Q1 毛利率同比增长：23 年公司稼动率整体呈现稳定回升趋势，公司努力克服整体行业下行周期影响，实现了营收增长，且营收创下历史新高；其中，23 年公司毛利率为13.90%，同比-8.01pcts，主因系下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压；净利率为-5.65%，同比-11.95pcts，主因系产品价格承压以及新工厂建设导致各项费用增加。费用方面，2023 年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.24%/9.96%/6.07%/6.72% ， 同比变动分别为+0.17/+3.60/+0.48/+1.10pcts。其中，2023 年管理费用率与绝对值同比变动较大，主要系公司人员规模增加，职工薪酬费增长，公司二期投入使用，折旧及摊销、水电气费增加所致；财务费用率与绝对值同比上涨，主要系借款增加利息支出增长，汇率波动汇兑损失增加所致。24 年Q1，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司实现营业收入7.27 亿元，同比增长71.11%，营收规模大幅提升；其中，2024年Q1，公司整体毛利率为14.23%，同比+5.84pcts，主因系公司营收规模扩大，规模效应逐渐体现。

    　　具备一站式交付能力，客户群体稳步扩大：23 年公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略， 公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。目前，公司的Bumping 及CP 项目实现通线， 公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端　　车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。

    　　迎合市场推进产线布局，有望充分受益市场蓬勃态势：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024 年，全球半导体市场将蓬勃发展，预计增长13.1%，估值将达到5880 亿美元。为此，公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，一方面，公司推进成熟产线的扩产，另一方面，积极布局先进封装和汽车电子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP 等新产品线布局。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC 设计公司拓展取得重要突破，公司2024 年营业收入有望保持较快增长，盈利能力也将随着规模效应的提升而显著改善。

    　　维持“增持”评级：公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，叠加大客户群体拓展顺利，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.21 亿元、1.59 亿元、3.03 亿元，EPS 分别为0.05 元、0.39 元、0.74 元，24-26 年PE 分别为382X、50X、26X。

    　　风险提示：下游需求不及预期、产能扩张不及预期、客户拓展不及预期、市场竞争风险。