事件点评
2023Q1-Q3 累计营收实现16.31 亿元，同比下降4.86%，归母净利润为-1.20 亿元，同比下降158.22%。其中第三季度，公司实现营收6.48 亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19%。
部分客户所处领域景气度回升，产线完善/客户拓展等进展顺利。2023 年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升，公司实现营业收入6.48 亿元，较去年同期同比增长12.00%，较第二季度环比增长16.19%，维持今年以来营收规模逐季度增长态势。毛利率方面，由于营收规模扩大，规模效应逐渐体现，2023 年第三季度整体毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85 pcts。业绩方面，由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入，本季度亏损有所扩大，归属于上市公司股东的净利润较2022Q3 同比下降145.07%，环比第二季度下降41.29%。产品线方面，公司二期项目打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及更好品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内客户群体，取得一定突破，为公司后续发展奠定基础。
倒装/凸块/重布线技术取得突破，为布局先进封装领域夯实技术基础。（1）倒装：
①高精度倒装贴装技术。公司量产FC-CSP 先进封装倒装芯片，封装尺寸达到17*17mm 以上，最小凸块间距为<80um，最小凸块直径40um，单晶粒上凸块数量在3,400 个以上；同时，公司开发的大颗FC-BGA 产品，单晶粒上的凸块数量达到18,000 个，在高密度倒装芯片封装技术上取得进一步突破。②细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术。公司通过反复试验掌握塑封材料固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，并结合填充真空、温度、压力、时间等封装参数，成功开发主要应用于FC-CSP 倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸FC-BGA 芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术，可为不同尺寸倒装芯片提供不同解决方案。③先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术。④倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术。（2）凸块及重布线：①高密度的微凸块技术。公司研发的Bumping 先进封装技术，微凸块最小高度为20um，最小凸块直径20um，最小间距可达34um，单晶粒（3mm*3mm）上凸块数量达到3,000个以上。经公司调试量产产品的微凸块最小高度为55um，最小凸块直径30um，最小间距达60um。②微米级的细线宽技术。公司研发的细线宽技术，最小线宽可达5um，最小线间距可达5um。公司运用于量产产品上的细线宽为最小线宽8um，最小线间距8um。并藉由先进的Bumping 微凸块和RDL 重布线技术，实现多RDL 布线层Bumping 量产，并为后续Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。
继续坚持大客户战略，积极布局先进封装及汽车电子领域。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023 年下半年，公司将继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA 等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。
投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为23.68/28.52/35.18 亿元，增速分别为8.8%/20.5%/23.3%；归母净利润分别为1.45/2.65/4.00 亿元，增速分别5.1%/82.7%/50.7%； 对应PE 分别85.1/46.6/30.9 。考虑到甬矽电子Bumping 及CP 项目实现通线，目前Bumping 产能处于爬坡阶段，大量客户正在导入过程中，产能利用率明年有望增长，且从在手订单情况分析，预计第四季度保持营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长态势，叠加其倒装/凸块/重布线技术取得突破，在先进封装领域有望持续渗透，首次覆盖，给予增持-A 建议。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。