事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收9.83 亿元，同比下降13.46%；归母净利润-0.79 亿元，同比下降168.62%；扣非净利润-1.14 亿元，同比下降220.77%。分季度看，2023 年Q2 实现营收5.58 亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%；归母净利润-0.29 亿元，同比下降166.31%，环比增长41.79%；扣非净利润-0.45 亿元，环比增长35.37%。

    　　需求平淡影响业绩表现，Q2 盈利能力环比改善：2023 年H1 下游需求相对低迷导致公司营收规模整体下滑，订单价格疲软叠加Q1 稼动率不饱和导致毛利下降，同时管理费用增加，汇率波动汇兑损失导致财务费用净损失增加，致使公司业绩承压。23 年H1 公司毛利率为12.18%，同比-13.04pcts；净利率为-9.75%，同比-19.88pcts。Q2 毛利率为15.07%，同比-8.73pcts，环比+6.68pcts；净利率为-6.82%，同比-14.71pcts，环比+6.78pcts。Q2 公司稼动率整体呈稳定回升趋势，毛利率及净利率环比有所改善。费用方面，23 年Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.12%/10.87%/6.00%/8.16%，同比变动分别为0.07/5.24/0.35/3.14pcts，其中，Q2 管理费用达0.61 亿元，同比增长93.98%，主要由于公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加。

    　　聚焦先进封装领域，稳步推进二期项目建设：根据公司23 年半年报，据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025 年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025 年将达到420 亿美元；同时，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。公司聚焦中高端先进封装业务，在23 年上半年内完成了应用于射频通信领域的5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产；完成FC-BGA 技术开发并实现量产。同时，公司自有资金投资的Bumping 及CP 项目实现通线， 至此公司具备了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间；此外，公司通过实施Bumping 项目掌握的RDL 及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。

    　　车电领域开拓进展顺利，股权激励彰显发展信心：公司积极布局汽车电子等领域，随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善，公司营收规模有望进一步扩大。23 年H1 公司汽车电子产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1 厂商的认证；公司于23 年H1 实施股权激励，授予274 名激励对象440.00 万股限制性股票（占总股本的1.08%），授予价格为12.66 元/股。该激励计划设置考核指标，在23/24/25 年定比22 年营业收入增长率超过25%/50%/100%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标清晰明确，具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.63 亿元、2.71 亿元、4.26 亿元，EPS分别为0.40、0.66、1.05 元，PE 分别为74X、45X、28X。

    　　风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能扩张不及预期。