事件：

    　　公司发布2023 年半年度报告，公司2023H1 实现营业收入9.83 亿元，同比减少13.46%；实现归属于母公司所有者净利润-0.79 亿元，同比减少168.62%；预计实现扣非归母净利润-1.14 亿元，同比下降220.77%。

    　　稼动率稳定回升，23Q2 营收环比大幅增长：

    　　公司2023H1 业绩较上年同期有所下滑，主要系全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期；同时，公司二期项目建设有序推进，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%。从Q2 单季度来看，2023Q2 公司实现营收5.58 亿元，同比增加0.55%，环比增加31.42%。23Q2 单季度业绩环比大幅增长，主要系下游需求有所回暖，公司稼动率呈稳定回升趋势。从盈利能力来看，2023Q2 毛利率环比增加6.68pct 至15.07%，盈利能力环比大幅回升。

    　　二期项目有序推进，持续加大研发投入：

    　　公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，并积极探索chiplet 的布局和具体应用。目前二期项目扩产稳步推进，公司自有资金投资的Bumping 及CP 项目实现通线，正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA 封装技术等。公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023 年上半年研发投入达到6160.24 万元，占营业收入的比例为6.27%，预计随着公司二期项目的有序推进，公司竞争力与市场地位将进一步提高。

    　　积极布局汽车电子与射频通信领域，拓展头部客户：

    　　公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023 年-2025 年的收入分别为25.04 亿元、29.99 亿元、36.53 亿元，归母净利润分别为1.69 亿元、2.54 亿元、3.83 亿元，给予“买入-A”。参考国内同行长电科技、通富微电、华天科技2023 年的平均PE32.33 倍，考虑到公司专注于先进封装领域，毛利率相对较高，给予公司2023 年PE80.00X 的估值， 对应目标价32.80元。

    　　风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险，技术研发不及预期风险。