chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

甬矽电子(688362)机构评级研报股票分析报告

 
个股机构研究报告机构评级查询:    
 

甬矽电子(688362):业绩短期承压 积极开发先进封装工艺推动中长期发展

http://www.chaguwang.cn  机构:华鑫证券有限责任公司  2023-08-19  查股网机构评级研报

  公司于8 月17 日发布2023 年半年报:公司2023 年上半年实现营收9.83 亿元,同比-13.46%;实现归母净利润-0.79 亿元,实现扣非归母净利润-1.14 亿元,毛利率为12.18%。经计算,公司2023 年Q2 实现营收5.58 亿元,同比+0.55%,环比+31.42%,实现归母净利润-0.29 亿元。

      投资要点

      半导体市场需求疲软,短期业绩承压

      受外部经济环境及行业整体进入去库存周期的不利影响,全球终端市场需求较为疲软,根据WSTS 预测数据显示,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降至5150 亿美元。下游需求复苏不及预期,下游客户整体订单仍较为疲软,部分产品线订单价格承压,导致公司毛利率较去年同期有所下降;同时,公司二期项目建设有序推进,公司人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,使得管理费用同比增长84.94%;以上因素综合导致公司2023 年上半年出现亏损,短期业绩承压。但就Q2 单季度来看,公司正努力克服整体行业下行的不利因素影响,稼动率整体呈稳定回升趋势, Q2 单季度实现营收5.58 亿元, 同比+0.55% , 环比+31.42%。

      持续加大研发投入,积极开发先进封装相关工艺公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,2023 年上半年研发投入达到6,160.24 万元,占营业收入的比例为6.27%,同比+0.97pct。

      新产品线方面, 公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD 模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的铜凸块(Cu pillar bump)及锡凸块(Solder bump)及晶圆级扇入(Fan-in)技术开发及量产,具备了一站式交付能力;完成FC-BGA 技术开发并实现量产,为公司后续发展打下坚实基础。

      稳步推进二期项目与多产品线布局, 提供

      “Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力

      公司秉持着中高端先进封装业务的定位,致力于推进二期项目的建设,以扩增产能规模,提升对现有客户的服务水平。

      同时,根据目前的市场情况和公司战略,积极拓展先进封装  和汽车电子领域的布局,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。公司不断引进相关技术人才,推动技术攻关,以提升产品布局和客户服务能力。公司自有资金投资的Bumping 和CP 项目实现了通线生产。公司现已具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间,并实现了更好的品质控制。此外,公司通过Bumping 项目获得的RDL 和凸点加工能力,为未来的晶圆级封装、扇出式封装以及2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。在客户群体和应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品通过了智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域的终端车厂和Tier 1 厂商的认证。在射频通信领域,公司的Pamid 模组产品已经量产,并通过了终端客户的认证,已经开始批量出货。

      盈利预测

      预测公司2023-2025 年收入分别为24.94、29.31、36.05 亿元,EPS 分别为0.40、0.69、1.04 元,当前股价对应PE 分别为74、43、29 倍。公司短期业绩承压,但公司二季度稼动率整体呈稳定回升趋势,在推进项目扩产的同时进行多产品线上的布局,且公司持续加大对先进封装工艺的研发投入,我们看好公司的中长期发展前景,维持“买入”投资评级。

      风险提示

      下游需求恢复不及预期,新产品研发不及预期,市场竞争加剧,扩产进度不及预期

有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
Copyright 2007-2023
www.chaguwang.cn 查股网