事项：
公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%;实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。
平安观点：
下游需求疲软拖累23H1业绩，23Q2收入环比改善：受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，导致公司23H1业绩下滑，2023年上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比减少13.46%；实现归母净利润为-0.79亿元，同比减少168.62%。单看第二季度，公司23Q2实现营收5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.46%(+0.40pctYoY)、11.28%(+6.00pct YoY)、7.22%(+2.34pct YoY)、6.27%(+0.97pctYoY)，其中管理费用率有所增加主要系23H1公司二期项目建设推进过程中职工薪酬、水电气等能源支出及物料消耗增加所致。
持续加大研发投入，实施股权激励增强核心团队稳定性：公司2023H1研发投入为 0.62亿元，占营收比例为6.27%，不断提升公司客户服务能力。公司2023H1新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。2023年上半年公司实施股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额 40766.00万股的1.08%，同时明确了2023-2025年度公司层面的业绩考核要求。通过实施股权激励增强核心团队稳定性，实现核心员工与公司长期利益的绑定，进一步为公司技术和业绩的提升打下坚实的基础。
新产品+新技术突破，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力：公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力。2023年上半年公司以 自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证；在新产品方面，报告期内公司完成了应用于射频通信领域的5G PAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）、FC-BGA技术开发及量产；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。
投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。