受半导体行业下行周期影响，业绩短期承压

    　　公司2022 年实现营业收入21.77 亿元，同比增长5.96%；实现归母净利润为1.38 亿元，同比减少57.11%；22 年毛利率为21.91%，同比下降10.35pct；净利率为6.30%，同比下降9.38pct。受半导体行业下行周期影响，产品毛利率有所下滑，同时公司人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长，影响利润表现。当前公司主要毛利来自系统级封装产品，贡献占比过半。

    　　2023 年Q1 公司实现营收4.25 亿元，同比-26.85%，环比-8.18% ； 归母净利润-0.50 亿元， 同比-170.04% ， 环比+26.49% ； 扣非净利润-0.69 亿元， 同比-211.12% ， 环比+3.79%，毛利率8.39%，环比-3.3pct，同比-18.18pct，净利率-13.60%，同比-25.86pct，环比+1.29pct。业务端来看，2022 年公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类）和微机电系统传感器（MEMS）营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25% ， 对应的毛利率分别为24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。费用端来看，2022 年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为1.07%/ 6.36%/ 5.62%/5.59%。

    　　聚焦中高端封装业务，技术储备深厚

    　　当前公司全部产品基本均为QFN/DFN 、Hybrid-BGA 、WBLGA、WB-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司在技术研发和产品开发布局上，非常注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，并且以客户和市场需求导向为目标，保持先进封装技术的先进性和竞争优势，技术储备深厚。

    　　产能扩张稳步推进，远期成长能力显现

    　　公司积极结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及AI，AIOT、5G 通信、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，陆续完成了FC 和焊线类芯片的系统级混合封装、5nm 晶圆倒装等技术的开发，并成功实现稳定量产。此外，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并布局开发Fan-in/Fanout、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA 封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

    　　公司将稳步推进二期项目扩产，合理规划资本开支，积极推动Bumping 产业化项目量产及客户群导入，扩大FC 类等先进封装产能，随着微电子高端集成电路IC 封装测试二期项目的逐步实施和投产，公司产能规模将得到增加，有助于提升公司服务客户的能力。

    　　盈利预测

    　　预测公司2023-2025 年收入分别为24.89、29.25、35.98 亿元，EPS 分别为0.4、0.68、1.04 元，当前股价对应PE 分别为87、51、34 倍，我们看好公司在先进封装领域的优势以及远期成长性，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游复苏不及预期；行业竞争加剧；国际贸易冲突加剧；核心技术研发不成功；项目扩产进度不及预期。