事件：公司发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收21.77亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.38 亿元，同比下降57.11%；扣非净利润0.59 亿元，同比下降79.82%。2023 年Q1 实现营收4.25 亿元，同比下降26.85%，环比下降8.18%；归母净利润-0.50 亿元，同比下降170.04%，环比回升26.49%；扣非净利润-0.69 亿元，同比下降211.12%，环比回升3.79%。

    　　订单承压静待需求回暖，Q1 净利润环比改善：2022 年，公司通过加强新品导入力度，持续优化客户结构，实现营收稳定增长。受半导体行业需求波动影响，产品毛利率有所下滑，同时人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长，影响利润表现。22 年毛利率为21.91%，同比下降10.35pct；净利率为6.30%，同比下降9.38pct。23 年Q1 毛利率为8.39%，同比下降18.18pct，环比下降3.30pct；净利率为-13.60%，同比下降25.86pct，环比提升1.29pct。费用方面，Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为1.92%/11.81%/6.62%/5.99%，同比变动分别为0.84/6.88/1.65/1.23pct。

    　　23 年Q1，公司1-3 月单月营收呈环比回升趋势，但终端市场需求有待复苏，公司整体订单仍较为疲软，Q1 营收同比下滑。受1 月份春节假期、订单整体下滑等影响，整体产能利用率同比有所下滑，但固定资产折旧、人员等支出较为刚性，使得整体毛利率承压；此外，公司二期项目有序推进，人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，致使管理费用同比增长75.06%，综合导致Q1 业绩出现亏损。

    　　加码布局先进封装领域，推进二期项目扩产：公司聚焦中高端先进封装业务，陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。公司已掌握系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding ） 技术、芯片表面金属凸点（ Bumping ） 技术， 并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA 封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。此外，公司积极推进Bumping 产业化项目量产及客户群导入，扩大FC类等先进封装产能，随着微电子高端集成电路IC 封装测试二期项目的逐步实施和投产，公司产能规模将得到较可观的增长，有望突破业绩成长天花板。

    　　积极开拓车电、工规产品线，股权激励彰显发展信心：公司积极发展车规、工规产品线，将其作为长期战略市场，拓展公司产品应用领域。2022 年，公司完成了应用于5G 通讯的高密度射频模组PAMiF 的量产，及完成DiFEM 和PAMiD 封装工艺开发；双面模组(HD DSSiP)封装技术的开发；汽车电子应用的高清图像Sensor 封装工艺开发等，积极开拓汽车电子的QFP 等新产品线。

    　　目前公司已通过车规体系认证，并为部分客户量产。随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善，有望为公司营收打造新的增长点。公司近期发布2023年限制性股票激励计划草案，拟授予274 名激励对象（占员工总数的9.18%）440.00 万股限制性股票（占总股本的1.08%）；授予价格为12.66 元/股。本次激励计划设置考核指标，在23/24/25 年定比22 年营业收入增长率超过25%/50%/100%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司长期发展的信心。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局， 积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.64 亿元、2.91 亿元、4.23 亿元，EPS分别为0.40、0.71、1.04 元，PE 分别为92X、52X、36X。

    　　风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品导入不及预期；产能扩张不及预期。