本报告导读：

    　　需求周期筑底，公司先进封装占比高，主业稼动率已出现明显好转；公司Bump产线加速推进，长期业绩将深度受益Chiplet 大趋势。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，上调目标价至49.92 元。公司深度布局先进封装产品，考虑行业景气度影响，公司Q1 业绩不及预期，下调2023-2025年EPS 为0.61/1.04/1.57 元（原值2023-2024 年EPS 为0.84/1.30 元）。

    　　考虑公司布局Bump 等技术，深度受益Chiplet 的大趋势，给予其2024年48 倍PE，上调目标价至49.92 元，维持“增持”评级。

    　　封测行业重资产顺周期，受益周期筑底需求向上，公司先进封装占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。LCD驱动芯片涨价，存储芯片止跌等均标志着需求周期已明显筑底，重资产的封测行业将逐步向上。公司先进封装占比在国内封测公司中最高，稼动率已经走出22Q4 和23Q1 的低谷，逐渐向上有望恢复到正常水平。

    　　Bump产线加速推进，实现一体化先进封装能力，紧随Chiplet大趋势，业绩将深度受益。Bump、RDL、TSV 工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump 能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS 等前沿Chiplet 技术。公司Bump 工艺凸点项目预计达产后能形成产能15000片/月，实现年均收入3.27 亿元。

    　　股权激励要求23 年营收增长25%，高解锁条件彰显公司信心。公司发布股权激励，授予限制性股票440 万股，价格12.66 元，2023 年考核要求为营收同比增速达到25%，高解锁条件彰显公司成长信心。

    　　风险提示。客户集中度较高；新产品研发不及预期。