平安观点：

    　　公司是国内新锐封装测试企业，跻身国内独立封测第一梯队：半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，封装测试在国产替代进程中最快，也是半导体产业链中最为成熟的环节。公司成立于2017年11 月，主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，公司已经与多家行业内知名IC 设计企业建立稳定的合作关系。公司全面布局中高端先进封装技术，主要产品包括系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类）和微机电系统传感器（MEMS），下辖9 种主要封装形式，共计超过1900 个量产品种。得益于下游需求旺盛，2019 年至2022年前三季度公司分别实现营业收入3.66 亿元、7.48 亿元、20.55 亿元和17.15 亿元，归母净利润分别为-0.40 亿元、0.28 亿元、3.22 亿元和2.06亿元，整体呈波浪式增长态势。

    　　半导体封测蓬勃发展，先进封装占比持续走高：随着5G 通信技术、物联网、大数据等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，也带动了全球封装测试产业的持续增长。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。根据Yole 预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%。2019年至2025 年，全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025 年占整个封装市场的比重接近于50%。

    　　专注中高端封测，发力Chiplet 技术：公司具有系统级封装SiP、晶圆重布线技术RDL、硅穿孔技术TSV、晶圆凸点工艺Bumping、扇入式封装Fan-in、扇出式封装Fan-out 等一系列已成熟量产技术或相关技术储备。

    　　在此基础支撑先进封装技术之上，进一步拓展异构封装领域，发力“后摩尔时代”的集大成者Chiplet，不断提高公司市场竞争力。根据Omdia 预　　测，全球Chiplet 市场规模由2018 年的约8 亿美元增长至2024 年的近60 亿美元，期间年复合增长率为44.20%。公司在Chiplet的支撑先进封装技术上不断积累，或将带来公司业绩飞速发展。

    　　公司先进封装技术领先，募投项目在现有业务上延展和升级：公司坚持自主研发，在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有领先的核心技术。公司本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。

    　　投资建议：公司是国内新锐封装测试企业，专注中高端封测业务，经过五年多的发展，现已跻身国内独立封测第一梯队。公司全面布局中高端先进封装技术，主营业务产品包括系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类）和微机电系统传感器（MEMS）等。公司坚持自主研发，具备系统级封装SiP、晶圆重布线技术RDL、硅穿孔技术TSV、晶圆凸点工艺Bumping、扇入式封装Fan-in、扇出式封装Fan-out 等Chiplet 基础支撑技术。得益于下游应用的推动及国产替代进程的加速，公司将持续受益。我们预计公司 2022-2024 年的归母净利润分别为2.55、3.14、3.83 亿元，EPS 分别为0.63 元、0.77 元、0.94 元，对应12 月14 日收盘价的PE 分别为42.8、34.7、28.5 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前，公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）新冠肺炎疫情对于公司生产经营的影响。虽然目前新冠疫情在国内已经得到较好的控制，公司生产经营活动已恢复正常，但若疫情反复导致防疫措施再次升级，可能会对公司未来经营情况和盈利水平产生不利影响。