事件概述

    　　公司发布2024 年三季报。

    　　Q3 营收同环比大幅提升，新接订单实现高增

    2024Q1-3 公司实现营收8.12 亿元，同比+38.21%，其中Q3 实现营收3.49 亿元，同比+56.79%，环比+52.70%，营收端大幅改善，略好于市场预期，主要系公司各系列产品满足客户量产需求，持续通过客户验证，环比有所加速我们推测大客户延后确收的订单在报告期内逐步确认，分产品看我们推测检测设备仍是主要收入构成（24H1 占营收比重66.18%）。截止2024Q3 末，公司存货和合同负债分别为15.55、6.98 亿元，分别环比+13.51%、+11.21%，在收入加速情况下仍创历史新高，主要系公司在手订单充足、发出商品持续提升，我们判断24Q1-3 公司新接订单同比大幅增长。展望24Q4 以及2025 年，随着订单确认加快，看好公司收入端持续高增。

    　　Q3 毛利率环比修复明显，盈利水平大幅改善

    2024Q1-3 公司归母净利润和扣非后归母净利润分别为-0.52 亿元、-1.25 亿元，出现亏损，其中Q3归母净利润和扣非后归母净利润分别为+0.16 亿元、-0.10 亿元。2024Q3 公司销售净利率和扣非后归母净利率为4.63%/-2.93%，同比-10.29/-10.23pct，环比+49.42/+50.90pct，盈利水平环比大幅改善。1）毛利率端，2024Q3 公司毛利率49.64%，同比+2.06 pct，环比+11.77pct，毛利率大幅改善，略超我们预期，结合中报我们推测与产品结构变化有关，24Q2 低毛利先进封装设备收入占比较高，24Q3 前道尤其先进制程相关收入占比逐步恢复，毛利率得以有效恢复。2）费用端，2024Q3 公司期间费用率57.64%，同比+14.30pct，环比-27.73pct，期间费用率环比下降是净利率环比大幅改善主要因素，其中销售、管理、研发和财务费用率分别环比-2.79/-5.76/-21.88/+2.70pct，主要系规模效应。2024Q1-3 研发投入3.35 亿元，同比+131.82%，其中Q3 研发投入1.28 亿元，同比+167.36%，主要系公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，可见研发投入加大是盈利短期承压最大因素，此外，股份支付费用（24H1 为0.29 亿元）对利润端表现也有一定影响。

    　　公司明暗场等设备取得积极进展，引领量/检测设备进口替代

    我们预计国内量/检测设备市场规模超过300 亿元，国产化率不足10%，KLA 等美企业占据主要市场份额，后续随着美国制裁升级，国产替代诉求迫切，将是最受益环节之一。公司在稳固现有产品竞争优势同时，积极布局先进制程设备，并不断拓展量/检测产品品类。1）公司六大类成熟产品（无图形晶圆缺陷检测、晶圆图形缺陷检测、三维形貌量测、介质&金属薄膜膜厚量测、套刻精度量测）正式现批量产业化，市场竞争力持续稳固，市占率有较大提升空间。2）纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳图形晶圆检测设备、关键尺寸量测设备等新产品线，目前进展顺利，其中明场设备小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，暗场设备、关键尺寸设备已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，电子束关键尺寸量测设备进入研发设计阶段。3）在加大量/检测设备扩张力度的同时，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户。

    　　投资建议

    　　我们维持2024-2026 年营业收入为12.98、19.95 和29.61 亿元，分别同比+45.6%、53.7%和48.5%；考虑到收入确认节奏及研发投入较大，调整2024-2026 年归母净利润为0.76、3.37 和5.92 亿元（原值为1.62、3.28 和5.33 亿元），分别同比-45.9%、343.6%和75.8%；调整2024-2026 年EPS 为0.24、1.05 和1.85 元（原值为0.50、1.03 和1.67 元）。2024/10/30 股价68.6元对应PE 分别为289、65 和37，考虑到量/检测设备广阔的市场空间和较低的国产化率，公司成长弹性较大，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期等。