核心观点

    　　公司产品种类日趋丰富、客户认可度逐步提升，上半年营收稳步增长，但会计准则变更叠加产品结构变动导致毛利率下降明显，同时受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，公司业绩出现较大幅度下降。目前无图形、有图形等六大系列设备已在国内头部客户批量量产应用，看好后续公司明暗场、OCD设备客户端验证及放量进展。

    　　事件

    　　2024H1 公司实现营业收入4.64 亿元，同比增长26.91%；归母净利润-0.68 亿元，同比下降248.05%；扣非归母净利润-1.15 亿元，同比下降4992.21%。

    　　单季度来看，2024Q2 公司实现营业收入2.28 亿元，同比增长12.07%；归母净利润-1.02 亿元，同比下降801.72%；扣非归母净利润-1.23 亿元，同比下降4009.61%。

    　　简评

    　　营收稳步增长，研发费用高增导致业绩降幅较大公司产品种类日趋丰富、客户认可度逐步提升，上半年营收稳步增长。2024H1 公司实现营业收入4.64 亿元，同比增长26.91%，主要受益于公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，以及国产替代需求的快速发展和公司市场认可度的稳步提升等因素积极影响，公司客户群体和客户订单持续增长。

    　　盈利能力方面， 2024H1 公司实现毛利率46.23%，同比下降5.02pct，毛利率降幅较大，主要系①会计准则变更，将预计负债调整到成本中；②客户结构变化，目前毛利率较低的先进封装客户占比提升。费用端来看，2024H1 公司期间费用率达66.12%，同比+18.39pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为8.81%、13.70%、44.66%、-1.06%，同比分别-1.89pct、+2.22pct、+18.20pct、-0.14pct。2024H1 公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发费用达2.07 亿元，同比增长114.22%。

    　　归结到利润端，2024H1 公司归母净利润-0.68 亿元，同比下降248.05%；扣非归母净利润-1.15 亿元，同比下降4992.21%。受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，公司业绩　　出现较大幅度下降。

    　　合同负债及存货增幅较大，订单支撑下后续业绩增长强劲。2024H1末公司合同负债达6.28 亿元，同比增长12.23%，较2023 年末增长42.59%；2024H1 末公司存货达13.70 亿元，同比增长37.46%，较2023 年末增长23.19%。

    　　六大系列设备已在国内头部客户批量量产应用，明暗场及关键光学尺寸量测设备进入客户产线开发验证阶段公司持续在各类型产品快速迭代升级及新产品研发上加大研发投入规模，各系列产品产业化进程取得积极成果。

    　　无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备六大类设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，各系列产品市占率稳步快速增长；2024 年的重点推进方向明暗场及关键光学尺寸量测设备均已进入客户产线开发验证阶段。

    　　①无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备：广泛应用在国内主要集成电路制造企业产线，灵敏度更高、更先进型号的设备研发进展顺利，为客户的下一代工艺制程的量产做准备。

    　　②三维形貌量测设备：广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额。亦能满足应用在HBM 的2.5D、3D 封装等新兴的先进封装领域技术需求，有效地解决RDL 小线宽以及TSV 工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求。

    　　③套刻精度量测设备：已实现批量销售，订单量快速增长。灵敏度更高、更先进型号的设备研发进展顺利。

    　　④明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、光学关键尺寸量测设备：已完成设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的样片验证测试，并出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。

    　　⑤良率管理系统、缺陷自动分类系统：已在国内多家知名客户得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。

    　　投资建议

    　　预计公司2024-2026 年营业收入分别为13.12、18.62、25.38 亿元，同比分别增长47.24%、41.95%、36.30%，2024-2026 年归母净利润分别为1.13、2.18、3.64 亿元，同比分别增长-19.68%、93.44%、67.00%，对应2024-2026年PE 估值分别为134.81x、69.69x、41.73x，给予其“买入”评级。

    　　风险分析

    　　（1）核心竞争力风险：如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。

    　　（2）经营风险：半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动的风险。

    　　（3）政府补助与税收优惠政策变动的风险：公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响。公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。