事件：公司发布2025年度第三季度报告公司2025 年前三季度实现营业收入16.0 亿元，同比增长11.8%；实现归母净利润1.8 亿元，同比下降19.2%。单季度来看，业绩复苏趋势强劲。2025Q3 单季实现营收6.1 亿元，同比增长21.4%，环比增长16.8%；实现归母净利润0.9 亿元，同比增长28.6%，环比增长22.4%。公司Q3 毛利率为30.2%，虽环比Q2 的31.3%略有回落，但仍维持在30%以上，盈利能力较Q1 显著修复。

    　　铜镍金工艺兼具性能及成本优势，有望成为公司增长新引擎铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化方案，可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。

    　　由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。

    　　投资建议

    　　我们预计2025-2027 年公司营业收入为22.7/26.2/30.4 亿元（前值22.7/26.2/30.4 亿元），归母净利润为3.3/4.1/5.0 亿元（前值3.4/4.0/5.1亿元），对应EPS 为0.27/0.34/0.42，对应PE 为48.79/38.93/31.98x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。