投资要点

    　　2024 年10 月16 日，公司发布2024 年第三季度报告。

    　　24Q3 营收创新高，合肥厂设备折旧拖累短期利润2024 年前三季度公司实现营收14.35 亿元，同比增长25.11%；归母净利润2.28亿元，同比减少6.76%；扣非归母净利润2.20 亿元，同比增长2.00%；非经常性损益由去年同期的0.29 亿元降至0.08 亿元，主要系政府补助由去年同期的0.35亿元降至0.05 亿元；研发投入1.10 亿元，同比增长45.84%。

    　　24Q3 公司实现营收5.01 亿元，同比增长9.39%，环比增长2.24%，单季营收再创新高；归母净利润0.66 亿元，同比减少45.92%，环比减少22.22%；扣非归母净利润0.63 亿元，同比减少44.68%，环比减少25.56%；毛利率30.84%，同比减少1.21 个百分点，环比减少8.85 个百分点；利润下降主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加所致，其中合肥厂全年新增折旧约0.50 亿元。

    　　显示：小尺寸三季度需求稳中有升，AMOLED 营收占比不断增长公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，并已具备业内最先进28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力；前瞻性研发的“125mm 大版面覆晶封装技术”可成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED 屏幕。

    　　2024 年上半年，显示业务中智能手机/高清电视/笔电的营收占比分别约为50%/36%/7%。公司表示，目前显示产业转移效应持续发酵，公司二季度大尺寸显示产品需求大增。小尺寸显示产品方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时随着全球AMOLED 智能手机面板需求持续旺盛，公司的AMOLED 产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断增长，全年有望保持乐观趋势。24Q2 公司AMOLED 营收占比约25%。

    　　合肥厂以显示驱动芯片12 寸晶圆的封装测试业务为主，已于2024 年开始量产。

    　　首阶段产能规划为BP 与CP 各约1 万片/月产能，COF 约3000 万颗/月产能，COG约3000 万颗/月产能。目前部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证。

    　　非显：打造全制程Fan-in WLCSP 技术，苏州厂未来侧重非显业务发展公司将凸块技术延伸至非显示类芯片封测领域，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。公司非显业务以电源管理和射频前端两大应用为主；24H1 营收占比分别约为50%和45%。公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。公司现以积累矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。苏州厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，未来将着重侧重于非显示类芯片封测的发展。

    　　投资建议：鉴于当前手机等终端市场需求情况以及公司合肥厂带来的折旧压力，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为19.55/22.48/25.18 亿元( 前值为20.37/25.62/32.39 亿元) ， 增速分别为20.0%/15.0%/12.0% ； 归母净利润分别为3.06/4.14/5.24 亿元( 前值为4.81/6.43/8.78 亿元)，增速分别为-17.6%/35.3%/26.4%；PE 分别为44.8/33.1/26.2。

    　　公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势，同时第二增长曲线非显业务日趋成熟，长期增长动力充足；但考虑到当前行业整体复苏力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存在一定压力。综上，调整为“增持-A”评级。

    　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。