事件描述

    近日，公司发布2023 年年报和2024 年一季报。2023 年公司实现营收16.29 亿元，同比+23.71%；归母净利润3.72 亿元，同比+22.59%；扣非后归母净利润3.40 亿元，同比+25.29%。2024Q1，公司实现营收4.43 亿元，同比+43.74%；归母净利润0.77 亿元，同比+150.51%；扣非后归母净利润0.73亿元，同比+169.05%。

    事件点评

    2023 年收入逐季改善，产品结构持续优化。根据SIA 数据统计，2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023 年第四季度销售额为1460 亿美元，较2022 年第四季度增长11.6%。受益行业复苏，公司2023 收入逐季改善，单季度收入从2023Q1 的3.08 亿元增长到2023Q4 的4.82 亿元。

    2023 年毛利率35.72%，同比2022 年的39.41%下降3.69pcts，主要系2022H1高基数影响。产品结构持续优化，公司AMOLED 在2023 年的营收占比约20%，呈逐步上升趋势；非显示驱动芯片封测收入占比7.97%。

    2024Q1 延续2023 年复苏态势。2024Q1 收入和归母净利润虽然环比因季节性因素有所下滑，但同比均实现了高增长，增速分别为43.7%和150.5%，延续了2023 年以来的复苏态势。2024Q1 毛利率33.8%，同比2023Q1 的28.5%提升5.3 个百分点。库存处于合理水平，一季度存货周转天数124.57 天，较2023Q1 的150.80 天和2023 年年报的132.32 天下降明显。随着二、三季度的下游电视等消费电子备货旺季的到来，我们预计公司业绩有望继续实现稳步向上。

    紧抓产业转移趋势，持续布局非显示业务。近年来，随着产能持续扩张，中国大陆面板厂商逐渐占据多数全球市场份额，并奠定全球面板制造中心的行业地位。面板产业的崛起带动了中上游的全套产业链发展，显示驱动芯片产业加速向大陆转移。公司是中国大陆地区领先的显示驱动封测厂商，有望持续受益DDIC 产业转移趋势。非显示业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点，公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后端制程，延伸技术产品线。

    投资建议

    我们预计公司2024-2026 年营收分别为19.49、25.59、33.65 亿元；归母净利润分别为4.71、7.51、9.34 亿元；EPS 分别为0.40、0.63、0.79 元。对应公司2024 年4 月22 日收盘价9.68 元，公司2024-2026 年PE 分别为24.4、15.3、12.3 倍，维持“买入-A”评级。

    风险提示

    技术升级及人才流失风险。如果公司新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险。未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。

    宏观经济和行业周期波动。集成电路封装测试服务业具有较强的周期性。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大。未来，若全球经济持续低迷，可能导致消费者消费不如预期，对公司生产经营产生不利的影响。

    市场竞争加剧。在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建（如通富微电）或与其他方合作（如日月光与同兴达）等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距。若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。

    非显示类业务开拓不利。公司目前非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。