我们重申华虹的“买入”评级。调整华虹2024 年/2025 年盈利预测，上调华虹半导体（1347.HK）目标价至27.7 港元，潜在升幅19%；上调华虹公司（688347.CH）目标价至人民币55.2 元，潜在升幅21%。

    　　重申华虹的“买入”评级：华虹三季度毛利率环比增长1.7 个百分点，我们预计四季度毛利率有望继续环比改善。公司看到整体的半导体需求处于复苏。其中，公司的三季度逻辑与射频收入同比大增54.4%，模拟与电源管理收入同比增长21.8%。这些下游需求的增长有望在明年延续。虽然功率（包括IGBT 等高压器件）业务仍然存在需求及价格压力，但是公司预计明年CMOS 图像传感器、电源管理产品等将取得显著的增长，MCU 等产品有望实现复苏增长，并且产能将在无锡第二个12 寸晶圆厂产能爬坡中得到释放。公司当前EV/EBITDA 为4.8x，市净率为0.8x，估值具有吸引力。

    　　华虹三、四季度基本面持续改善：华虹三季度收入达到5.3 亿美元，高于此前指引，环比增长10%，同比下降7%，同比增速连续3 个季度改善。公司预期四季度收入环比增长2%，延续增长势头。华虹三季度毛利率为12.2%，高于此前指引区间上限，同比下降3.9 个百分点，环比增长1.7 个百分点。公司预期四季度毛利率中位数12%，环比持平，但是我们预期毛利率有望环比改善。产能利用率提升带来出货量增加将是这两个季度收入和毛利率环比改善的重要原因。公司三季度营业利润为-1,722 万美元，环比改善，主要由于费用率改善。公司三季度净利润为4,480 万美元，同比环比均实现三位数增长。

    　　估值：根据三季度业绩和四季度指引，我们上调2024 年EBITDA 预测，下调2025 年EBITDA 预测。我们给予华虹2025 年8.0x 的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为27.7 港元，潜在升幅19%，华虹A 股目标价为人民币55.2 元，潜在升幅21%。

    　　投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆价格上调幅度低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。