本报告导读：

    公司是特色工艺晶圆代工龙头，持续优化扩张8 英寸和12 英寸，五大特色工艺平台全面发展，覆盖0.35μm-55nm 技术，客户认可度高，长期成长动能充足。

    投资要点：

    远期整体公允价值区间为1067.77-1112.77 亿元。我们预测2023-2025 年营业总收入为160.69/186.45/221.93 亿元，对应增速-4%/16%/19%；2023-2025 年归母净利润为21.17/27.12/24.42 亿元；按照发行后股本17.15 亿股计算，对应2023-2025 年EPS 为每股1.23/1.58/1.42 元。相对估值和DCF 估值建议的公司远期公允价值区间分别为1043.23-1112.77 亿元和1067.77-1233.26 亿元。谨慎起见，我们选取两种方法的交集，作为公司远期整体公允价值区间，即公司公开发行后预计远期整体公允价值区间1067.77-1112.77 亿元。根据招股说明书预计的发行新股数量40775.00 万股，总股本171458.67 万股计算，对应2023年PB 为2.76x-2.88x，对应2022 年PB 为5.38x-5.61x，对应2023 年PE 为50.44x-52.56x，对应2022 年PE 为35.49x-36.98x。截止2023 年7 月13 日的近一个月内，中证指数有限公司公布的计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业代码：C39）静态平均市净率为3.39 倍。

    特色工艺纯晶圆代工龙头，产品多元化布局。公司拥有超过20 年技术平台开发经验，与客户长期合作，专注于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等五大特色工艺平台。

    8 英寸厂持续优化，12 英寸厂大幅扩产，工艺技术随之迭代升级，打开长期成长空间。8 英寸厂的优化升级主要为满足各大特色工艺平台的技术升级需求；12 英寸厂华虹无锡主要新增月产能2.95 万片，预计23 年投产，达产后总产能为9.45 万片；12 英寸厂华虹制造总投资67 亿美元，新增产线的月产能达产后为8.3 万片，预计25 年开始投产。

    募资用途：公司拟发行40775.00 万股，使用募集资金180 亿元，投入到“华虹制造（无锡）项目”、“8 英寸优化升级项目”、“特色工艺技术创新研发项目”和“补充流动资金”四个项目中。

    风险提示：未能紧跟技术迭代的风险；研发未达预期的风险；市场竞争加剧的风险；与国际龙头企业存在差距的风险等。