事件：

    　　公司拟以简易程序定增发行不超过1000 万股，募资不超过2.9 亿元，用于马来西亚生产基地和西安研发中心建设。

    　　投资要点：

    　　建设海外生产基地完善海外业务布局，优化产能布局。马来西亚项目主要用于中低端产品扩产，达产后年产能为8 万台各类电子测量仪表，定位销往北美、欧洲等海外地区。公司在马来西亚扩产需求主要源于：①由于公司近年来业务规模迅速扩张，苏州生产基地年产能利用率持续保持在90%以上，已无法满足需求的快速增长。②马来西亚是全球电子产业制造的集散地，具有区位优势、资源优势和贸易优势，利用马来西亚基地一方面可降低因国际贸易政策波动所面临的供应链风险，缩短产品交货周期，提高全球供应体系下的配套能力，持续强化与境外客户的战略合作关系；另一方面也有助于公司开发拓展海外客户，积极寻求新的战略合作机会。③马来西亚近年来通过在市场准入方面对于高科技、制造业等领域开放投资条件，在税收优惠方面通过所得税减免、投资税务补贴等方式吸引投资者，逐步营造了一个稳定、透明、开放和高效的企业营商环境。

    　　本次海外工厂建设选址为马来西亚槟城（被誉为“东方硅谷”），其在半导体、信息通信、计算机电子、数据存储等领域占据着重要的地位，聚集了包括是德科技在内的350 多家跨国企业，形成了良好的产业集群协同效应。

    　　建设西安研发中心突破关键技术。西安研发中心建设项目规划建设期为3 年，总投资1.4 亿元，拟充分利用西安地区高端科研人才集聚优势，突破高频段、超宽带微波射频类仪器部件工艺设计及无线通信协议分析相关的关键技术。

    　　盈利预测和投资评级 我们预计公司2023/2024/2025 年归母净利润分别为1.66/2.46/3.69 亿元，对应PE 分别为64/43/29 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示 宏观市场波动风险；行业需求下滑风险；研发进度不及预期；高端产品销售量不及预期；新产品市场开拓进展不及预期；元器件供应紧张风险；原材料涨价风险；毛利率下滑风险；海外经营风险。