深耕无线音频SoC 芯片，平台化布局打开长期发展空间。公司成立于2016 年，现已发展成为国内领先的无线音频SoC 芯片设计公司，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。经过多年的市场开拓，公司已进入小米、万魔、realme 真我、传音、魅蓝、漫步者、倍思、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL 等终端品牌供应体系。受益于TWS 等下游需求回暖，同时上游部分核心原材料价格回落，叠加费用端持续优化，公司销售规模和盈利能力保持高增态势，随着新业务逐步上量，公司长期发展空间打开。

    　　深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透。根据Canalys 和IDC 数据并进行估算，2022 年TWS 耳机渗透率为23.9%，其中安卓系渗透率不足20%，有较大成长空间。受益于新兴市场需求增长和无线技术进步推动下终端BOM 成本的持续下降，TWS 耳机向细分化发展，高端产品和主打极致性价比的入门级产品需求依劲，逐步侵蚀中端市场份额。公司持续升级现有芯片产品，通过技术迭代和工艺制程提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力，在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。目前讯龙系列已加入小米、realme、Fill 斐耳、倍思、万魔、漫步者、noise、boAt 等品牌供应体系，讯龙系列占主营收入比例持续提升。

    　　产品矩阵日益完善，多元化战略着眼长远。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。在主力终端场景蓝牙耳机以外，针对部分增速较大的细分市场，公司推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、IoT 芯片、语音识别芯片，并持续研发玩具语音芯片，横向、纵向多维度拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大，同时助力公司盈利能力的提升及毛利改善。公司基于蓝牙、WI-FI 两个连接，深耕无线音频领域的同时，广泛布局IoT、AIoT 领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇，布局培育新兴市场。截至2023H1，公司数传BLE SoC芯片量产上市，已有多家客户导入试产，扩充了公司物联网的产品线；无线麦克风芯片完成从第1 代到第2 代方案的迭代；可穿戴产品升级，基于“蓝讯讯龙”二代和三代，研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台。

    　　投资建议：2023H2 起全球半导体市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于TWS 耳机和智能可穿戴需求增长，随着高端产品线持续突破，我们预计2023-2025 年公司的营业收入为14.09/18.90/24.00 亿元，归母净利润为2.30/3.20/4.34亿元，对应EPS 为1.92/2.67/3.62 元。参考可比公司估值，给予公司24 年35倍PE 估值，对应目标价93.3 元，首次覆盖给予“强推”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险