本报告导读：

    业绩超预期， Q4环比改善显著；数通200G模块需求旺盛，AWG供应商直接受益；千兆建设背景下，高毛利DFB 产品有望贡献更多营收。

    投资要点：

    上调盈利预测，维 持目标价和增持评级。公司是国内稀缺的有源+无源芯片平台厂商，2021H2 以来，芯片业务起量改善盈利明显，展现弹性好于预期，因此我们更新2021-2023 年归母净利润预测至0.50/1.24/1.90 亿元（+30.77%/+4.70%/+1.11%），对应2021-2023 年EPS 0.11/0.27/0.41 元(+37.5%/+3.85%/+0.00%), 维持目标价18 元,维持增持评级。

    业绩超预期，Q4 环比改善显著。根据业绩快报，公司2021 年预计营收8.15 亿元，同比增长21.28%，全年归母净利润0.51 亿元，同比增长32.71%，超过我们预期。单看Q4 营收2.50 亿元，环比Q3 增长23%，实现归母净利润约0.24 亿元，接近前三季度累计净利润的90%，环比改善趋势显著。

    在全球FTTH 建设加持下，PLC 分路器芯片产品营收实现高速增长，高毛利的DFB 激光器芯片从2021 下半年逐渐起量。此外，随着海外200G模块迎来需求大年， AWG 业务2021H2 营收0.94 亿元，环比2021H1 增长89.59%，公司作为全球主要的200G AWG 供应商有望直接受益，稀缺芯片平台级企业，芯片上量改善盈利水平。公司是典型的全流程IDM模式企业，早年与中科院半导体所强强联合，在全球无源PLC 分路器、数通AWG 芯片市场占据一席之地。有源领域公司具备外延、光栅等全流程核心制造能力，开发出2.5G、10G、25G、CW DFB 全系列产品，并不断取得突破。在各场景需求高涨背景下，芯片上量将带来显著盈利弹性。

    催化剂：DFB 芯片获得认证、200G 模块出货量高景气。

    风险提示：200G 模块需求不急预期、DFB 芯片认证不及预期。