本报告导读：

    　　2022 年200G/400G 模块需求旺盛，AWG 芯片业务厚积薄发；5G/F5G 建设，DFB 业务有望持续受益；IDM 模式优势尽显，未来成长看芯片平台拓品类。

    　　投资要点：

    　　首次覆盖,目 标价18元，给予增持评级。预测2021-2023 年公司归母净利润为0.38 亿、1.19 亿、1.88 亿元，对应2021-2023 年EPS 为0.08元、0.26 元、0.41 元，考虑到IDM 企业平均估值及公司未来2 年高增长，给予2023 年PE 为43x，目标价18 元。

    　　光通信小年切入大年，芯片业务厚积薄发。2022 年海外主要云厂商200G/400G 需求旺盛。AWG 作为主要合分波组件，100G 以上模块渗透率快速提升。公司是少数批量供应数通AWG 芯片厂商，有望直接受益。公司2021Q3 起200G AWG 开始放量。DFB 激光器国产需求迫切，我国光芯片市场2025 年约11 亿美元，天花板还很高。公司2.5G/10G DFB 芯片已通过客户认证，2021 年Q3 单季度DFB 营收已经超过2021 年上半年。芯片业务发展趋势下有望迎来业绩拐点。

    　　IDM模式优势明显，未来成长看两大平台拓品类。公司发展历史看，凭借与中科院半导体所强强联合，以及有源、无源两大芯片平台，公司从无到有开拓出无源PLC 分路器、AWG、微透镜、VOA，有源2.5G、10G、25G、CW DFB 芯片产品。公司核心优势是具备全流程的工艺能力，可以较快地研发投入无源、有源新品，且IDM 模式下经过盈亏平衡点后，具备较高盈利弹性，是兼具有源、无源芯片能力核心稀缺标的。

    　　催化剂：AWG 订单饱满、DFB 通过客户认证。

    　　风险提示：5G、数据中心发展不及预期、市场竞争加剧。