投资摘要：

    　　公司处于光通信行业上游，背靠中科院半导体所，在PLC 分路器、AWG 和DFB 激光器等光芯片领域陆续实现突破，是国内领先的光芯片IDM 厂商。

    　　PLC 分路器芯片全球市占率第一，但仍有增量空间。公司的PLC 分路器产品目前在全球市占率排名第一。高良率、多品类和全覆盖有望帮助公司取得更多市场份额，接入网普及率在国内中西部地区以及国外部分地区相对较低，市场前景广阔，PON 网络建设升级换代正当时，公司PLC 分路器业务仍将保持稳健发展。

    　　AWG 芯片已实现突破，有望进一步拓宽市场。公司的AWG 芯片产品主要适用于数据中心和骨干网/核心网的建设之中。2019 年营收4338 万元，同比增长4.4 倍，实现了巨大突破。其中数据中心AWG 营收为3060 万元，主要客户为英特尔。AWG 产品技术已经成熟，而市场急需进一步开拓。公司已经通过了包括索尔思、AOI 等多家客户的验证，有望实现更大的突破。

    　　长期看DFB 芯片的突破。DFB 激光器是光模块的“心脏”，技术门槛较高，高速率的DFB 激光器领域国内企业竞争力不足，目前主要依靠进口美国、日本等企业的产品。公司已经拥有批量生产10G DFB 等低速率激光器的能力，且个别波长的25G DFB 激光器已经研发成功并开始给客户送样验证。25G及以下速率DFB 市场规模在2021 年预计达到7.1 亿美元，市场前景广阔。

    　　公司有望凭借中科院的强大研发实力，在该领域取得突破，进而实现国产替代化。

    　　发挥光纤连接器+室内光缆+线缆材料协同优势。公司的光纤连接器业务在2017~2019 年期间的营收分别为264.7 万，1013.8 万和4166.2 万元，取得了强劲增长，而400G 光模块的广阔市场前景将驱动这块业务进一步增长。

    　　公司将凭借在传统室内光缆和线缆材料产品上的多年积累，发挥协同优势，持续提升光纤连接器产品的竞争力。

    　　投资建议：预计2021~2023 全年将实现营收9.04、13.04 和20.83 亿元，归母净利润分别为0.81、1.63 和3.26 亿元，对应的PE 分别为97.3 倍、48 倍和24 倍。考虑到公司处于较快的成长期，首次覆盖公司，建议“买入”评级。

    　　风险提示：数据中心建设不及预期、5G 建设不及预期、海外疫情缓解程度不及预期、新客户导入不及预期