1、公司系国内领先的光电子核心芯片供应商。

    在无源PLC（平面光路技术）分路器光芯片领域，公司系全球最大PLC 分路器芯片制造商，2018 年市场占有率53.92%。AWG芯片系列产品覆盖数据中心、骨干网及城域网、5G 前传等场景，数据中心AWG 芯片已经在英特尔等客户发货。DFB 激光器芯片掌握一次外延至芯片制造的完整工艺，2.5G、10G DFB 激光器芯片和大功率CW DFB 激光器芯片已开始产品导入。

    2、5G+云计算双重驱动，公司核心业务有望实现较快发展。

    新基建带动5G 基站和传输网建设，带来AWG 芯片和DFB 激光器芯片用量的增加。云计算需求带动室内光缆用量提升，间接带动线缆材料的收入增长。固网F5G 需求带动PLC 产品用量回升。

    3、依托中科院半导体所，研发实力强，无源+有源全面发展。

    中科院半导体所向公司派出多名专家顾问，长期稳定对公司进行技术支持，部分专家享受公司股权激励。双方合作有助于提升公司研发实力，保持行业领先技术水平。公司在光器件领域行业领先，具备多芯束光纤连接器能力，已经进入如AOI 等大客户；牵头制定一系列室内光缆行业标准。依托光芯片及器件、室内光缆及线缆材料的协同发展，稳步提升在光通信行业竞争力。

    4、盈利预测

    公司2020年1-6月营收3.27亿元，同比增长27.27%；归母净利润2,815.11万元，同比增长560.08%，实现扭亏为盈。我们预计公司2020~2022年归母净利润分别为0.45亿元、0.88亿元和1.23亿元，发行价对应PE分别为111X、57X和41X。公司IPO发行股票4,600万股，每股价格10.82元，募集资金总额为49,772万元，扣除发行费用（不含增值税）后募集资金净额为44,489.75万元。

    5、风险提示：5G、固网宽带及数据中心建设不及预期；竞争加剧导致毛利率下降；中美贸易问题等。