公司发布2024 年三季报，业绩符合预期：报告期内，公司实现营收6.94 亿元（YoY+36%），实现归母净利润1.85 亿元（YoY+48%），实现扣非归母净利润1.69 亿元（YoY+58%）。

    　　其中，24Q3 单季度公司实现营收2.50 亿元（YoY+27%，QoQ+4%），实现归母净利润0.67 亿元（YoY+30%，QoQ+2%），实现扣非归母净利润0.64 亿元（YoY+40%，QoQ+6%），业绩符合预期。24Q3 单季度公司综合毛利率42.73%，同、环比分别变动-0.05pct、-0.06pct，净利率26.92%，同、环比分别变动+0.59pct、-0.38pct，同时费用方面基本保持稳定。

    　　24Q3 中低端产品受下游库存影响需求较弱，高端产品持续放量，季度业绩持稳微增。电子材料是电子信息技术的基础和先导，2024 年以来：1）电子行业需求逐步复苏，下游覆铜板、IC 载板、封装领域景气度持续回暖，拉动粉体填料的需求；2）通信技术（5G、5.5G）发展拉动新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）需求，Low-Df、Low-Dk 熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升，AI 等驱动先进封装（Chiplet、HBM 等）市场快速发展，对填充材料提出了低CUT 点、高填充、低放射性含量等要求。公司是国内硅微粉国产化领先企业，下游覆盖全球主流的环氧塑封料及覆铜板厂商，24 年随着需求恢复业绩实现高增长，且随着产品结构优化升级，利润率始终保持在较高水平。24Q3 受到上半年下游补库的影响，中低端产品销售有所下滑，但是高端产品需求持续旺盛，带动公司业绩。

    　　动力电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋势，散热升级需求催生球铝市场空间。

    　　随着电池能量密度大幅提升，热管理系统的重要性凸显，胶粘剂广泛应用于动力电池的PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，能够有效提升动力电池性能，新能源车市场景气度上行，持续拉动电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。同时顺应电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势，带动兼顾产品核心部件的散热、绝缘需求的热界面材料发展，作为导热填料的氧化铝粉需求快速增长，且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。中国作为全球制造大国，是球形氧化铝导热粉体的主要消费国，公司以硅基粉体切入氧化铝粉体领域，逐步实现了本土市场的国产化替代。

    　　投资分析意见：Q3 业绩符合预期，维持公司2024-2026 年归母净利润预测分别为2.60、3.31、4.09 亿元，当前市值对应PE 分别为35、28、23X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。